现将2025年4月PCB行业投资、签约、开竣工项目盘点如下。
投资
沪电股份拟投资设立全资污水处理子公司
4月1日，沪电股份发布公告称，为持续深化绿色制造实践，进一步改善区域水环境质量，拟投资设立全资污水处理子公司——昆山青淞污水处理有限公司，建设运营日处理量不超过1.5万吨的污水处理厂，项目总投资预计不超过1.5亿元人民币，用于处理公司生产过程中产生的各类废水，以确保生产废水能够得到高效、专业的处理与净化，从而更好地满足环保要求及公司生产运营需求。（来源：企业公告）
台光电拟建设新厂房
4月2日，台光电发布公告披露了公司在中国台湾大园厂以自地委建厂房的工程案，公司拟以自地委建厂房，工程价款约新台币33.13亿元。据此前报道，台光电大园厂将定位为生产基地以及研发中心，新厂建筑物有机会在2026年底前完成。（来源：企业公告、企业官网）
金百泽拟在新加坡设立全资孙公司
4月7日，金百泽发布公告称，根据战略规划及未来经营发展的需要，公司以全资子公司金百泽科技有限公司作为投资主体，在新加坡设立了全资孙公司。（来源：企业公告）
鹏鼎控股拟向子公司宏恒胜、鹏鼎国际增资
4月9日，鹏鼎控股发布公告称，为满足宏恒胜电子科技（淮安）有限公司下一步经营需要，公司向全资子公司宏恒胜增资人民币5亿元。鹏鼎控股称，本次增资主要为满足全资子公司宏恒胜日常经营所需，增资完成后，宏恒胜注册资本将增加至人民币142648.713万元。
此外，公司拟向鹏鼎国际有限公司增资1亿美元，再由香港鹏鼎向鹏鼎科技股份有限公司增资新台币30亿元用于建设台湾高雄FPC项目。（来源：企业公告）
宏和科技拟定增募资9.95亿元用于建设高性能玻纤纱产线建设项目等
4月12日，宏和科技发布定增预案，拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过9.95亿元，扣除发行费用后净额拟用于高性能玻纤纱产线建设项目、高性能特种玻璃纤维研发中心建设项目、补充流动资金及偿还借款。
4月29日，宏和科技表示，公司拟与黄石市经济开发区铁山区人民政府签订《项目投资合同书》，通过公司全资子公司黄石宏和电子材料科技有限公司在黄石投资建设高性能玻纤纱产线建设项目，项目投资金额约人民币7.2亿元（含固定资产投资）。（来源：企业公告）
名幸电子计划在越南投资建新厂
4月15日消息，日本Meiko Electronics（メイコー，名幸电子）计划在越南投资建新厂。新厂位于越南北部和平市，投资额约500亿日元，预计2026年度投产。此举配合Apple将iPhone生产逐步转移至印度，应对美国总统特朗普的关税政策影响。Meiko的新厂将主要为印度iPhone组装厂提供PCB。（来源：十轮网）
汕头超声拟泰国建设PCB项目
4月17日，泰国领先电子制造服务提供商SVI Public Company Limited.（SVI）官网发布消息称，公司与汕头超声印制板公司（CCTC）签署协议成立合资公司，开展多层印制电路板和高密度互连印制电路板生产项目。合资公司名称为Advanced Interconnect Technology Company Limited，注册资本16亿泰铢，其中SVI出资12亿泰铢（现金10.13亿泰铢及公司土地，价值1.87亿泰铢），持股75%；CCTC出资4亿泰铢（公司现金流和金融机构贷款），持股25%。（来源：园区产业招商）
签约
协正发展年产35万平方米高精密电路板项目签约安徽
4月2日，在第四届中国宜商大会上，年产35万平方米高精密电路板项目集中签约。项目由协正发展有限公司投资建设，总投资30亿元，生产高精密电路板，预计2025年年底在安徽省安庆市望江县建成投产。（来源：整理自安徽新闻联播、安庆市人民政府发布）
翊腾电子项目签约江苏
4月12日，江苏翊腾电子科技股份有限公司集团总部、研发中心、汽车电子及消费电子核心零部件项目签约落户江苏省昆山开发区。项目总投资10亿元，主要从事手机摄像头传感器、大功率芯片覆膜陶瓷载板、新能源汽车核心零部件产品的研发制造。（来源：昆山发布）
开工
江苏广谦电子二期工程厂房开工
重庆盈和鑫二期定制厂房装修开工
据重庆电子电路产业园4月2日消息，重庆盈和鑫电子科技有限公司二期定制厂房装修正式开工。重庆盈和鑫电子科技有限公司是一家生产PCB、HDI、软硬结合板、铝基板等产品的专业生产制造商，拥有一系列全自动先进生产设备，致力于高精密PCB样板、中小批量及大批量生产。（来源：重庆电子电路产业园等）
江西威尔高二期高多层、HDI项目盛大开工
闽威科技Mini-LED用新一代印制电路板项目开工
4月24日，福建省福州市举行2025年第二季度重大项目开工活动。其中，福建闽威科技股份有限公司Mini-LED用新一代印制电路板项目集中开工。福建闽威科技股份有限公司主要从事各类PCB的研发、生产和销售，产品包括单面板、双面板、多层板等，广泛应用于计算机显示屏、电视机、LED背光源等领域。（来源：福州新区发布）
封顶
柳鑫实业明鑫大厦暨半导体封装新材料项目主体结构封顶
4月20日，柳鑫实业明鑫大厦暨半导体封装新材料项目主体结构封顶仪式顺利举行。明鑫大厦项目预计总投资8.6亿元，将建造总部办公楼、生产厂房及配套基础设施，对原有生产经营场所进行搬迁，同时引入先进的软硬件设备，项目将主要用于研发制造NBF系列电子绝缘积层胶膜，以满足NBF封装绝缘膜新材料产业化及PCB钻孔盖/垫板的扩产需求。（来源：柳鑫NEWCCESS）
重庆光速电子PCB线路板制造项目封顶
4月26日，重庆市荣昌区重庆光速电子PCB线路板制造项目顺利封顶。项目由重庆光速电子有限公司投资建设，计划总投资13亿元，建成后年产高端电路板可达400万平方米。总建筑面积达54,063.72平方米，主要包括3栋主体建筑，即3层回字形厂房、倒班宿舍及门卫室。（来源：整理自HNPCA）
开业
中富电路泰国子公司开业
4月2日消息，近期，中富电路泰国子公司——聚辰电子（泰国）有限公司（WTT Electronics Co., LTD）在泰中罗勇工业园举行开业仪式。据中富电路此前公告，公司泰国工厂预计总投资5亿元，将在泰中罗勇工业区建设年产100万平方米的PCB生产基地，产品将主要应用于通信、汽车、工控、医疗及消费电子等领域。（来源：整理自HNPCA、企业公告等）
马来西亚富乐华工厂投产
4月23日，马来西亚富乐华半导体科技有限公司正式竣工投产。富乐华马来西亚项目总投资约1.5亿美元（截至2025年3月份，已投资约1亿美元）。2023年11月2日开工建设，占地10英亩，建设有6万平方米的现代化办公楼、Class10000级洁净生产厂房，引入先进的高温烧结炉、真空钎焊炉、真空蚀刻机、超声波扫描仪等生产、检测设备约200台/套，建成DCB、AMB陶瓷基板的自动化生产线。（来源：整理自CPCA等）
江西金昱丰投产
4月27日，江西省万载县电子信息产业招商推介暨江西金昱丰电子科技有限公司投产仪式举行。江西金昱丰电子科技有限公司位于万载县工业园区的绿色产业园，总投资10亿元，是一家以高精密柔性电子基板、FPC和卷带式柔性IC载板为主要产品的工业企业。（来源：整理自万载发布、宜春发布）
▓ 来源：PCB网城
▓ 责编：情报君
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