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同宇新材深交所主板上市！PCB行业上市公司再+1

发布时间：2025-07-10 浏览次数：

2025年7月10日，同宇新材料（广东）股份有限公司成功登陆深交所主板，正式挂牌上市。招股书显示，同宇新材此次IPO发行1,000万股A股，发行完成后，公司总股本将增至4,000万股。本次发行价格为84.00元/股。

同宇新材是一家专注于电子树脂研发、生产和销售的企业。电子树脂作为电子信息产业技术革新中不可或缺的基材，主要应用于覆铜板以及印制电路板的生产。公司经过多年的生产和技术积累，已经具备5个细分产品品类、多个细分规格产品同时生产的高效率生产能力，并通过自主研发掌握多项核心技术。

招股说明书表示，在无铅无卤覆铜板适用的电子树脂领域，同宇新材成功打破了国际领先企业的垄断，有效降低了覆铜板生产企业对外资或台资供应商的依赖，持续提升高性能电子树脂的国产化率。同时，在高频高速覆铜板适用的电子树脂领域，公司也已成功突破了多项关键核心技术，相关产品正处于小批量或中试阶段，待产品成熟商业化后，将填补国内电子树脂在高端应用领域的短板。

▓ 责编：CPCA印制电路信息

▓ 责编：情报君