现将2025年7月PCB行业投资、签约、开竣工项目盘点如下，如有错漏欢迎行业同仁指正。
投资
胜宏科技拟向泰国胜宏增资2.5亿美元
7月5日，胜宏科技发布公告称，公司拟通过新加坡全资子公司VICTORY GIANT TECHNOLOGY(SINGAPORE)PTE.,LTD.向泰国全资孙公司VICTORY GIANT TECHNOLOGY (THAILAND) CO.,LTD.（以下简称“泰国胜宏”）增资2.5亿美元，用于泰国胜宏建设厂房、购买设备以及其他日常经营活动相关事项。（来源：企业公告）
铂联科技拟成立全资子公司
7月8日，铂联科技发布公告称，公司拟成立全资子公司浙江铂联智能科技有限公司，注册资本5000万元人民币，持股比例100%。公司拟通过设立子公司，增加公司业务范围，提升综合业务水平，提高公司市场竞争力。（来源：企业公告）
迅达科技宣布两项PCB工厂投资
7月9日，迅达科技（TTM）宣布在美国威斯康星州欧克莱尔购入75万平方英尺的现成厂房，并在马来西亚槟城取得10英亩土地的使用权，将建设一座新工厂。位于威斯康星州欧克莱尔的工厂，此前由HTI公司拥有并运营，主要生产磁盘驱动器产品，目前工厂状况良好，且配备了支持PCB制造所需的基础设施。（来源：整理自迅达科技官网）
东山精密拟投资不超3000万美元用于新投资
7月11日，东山精密发布公告称，同意全资子公司DSBJ Pte. Ltd.（以下简称“DSG”）受让香港东山投资控股有限公司拟参与投资的China Renewable Power Infrastructure LPF（以下简称“CRPIF基金”）份额。CRPIF基金主要围绕光伏、风电等新能源基础设施及配套储能项目进行投资布局，基金目标规模不超过6.5亿美元，DSG将出资不超过3000万美元认购基金份额，本次投资资金来源于公司自有资金。（来源：企业公告）
广合科技拟认缴3000万元参与设立投资基金
7月23日，广合科技发布公告称，公司近日与深圳市九派资本管理有限公司等共同签署《九派宏涛新兴产业创业投资基金（苏州）合伙企业（有限合伙）合伙协议》，公司作为有限合伙人以自有资金认缴3000万元参与设立九派宏涛新兴产业创业投资基金（苏州）合伙企业（有限合伙），占合伙企业认缴出资总额的33.31%。基金出资额9007万元，投资领域为AI智能工业设备、AI基础软件、AI应用、人形机器人及上游零部件的创业投资。（来源：企业公告）
东山精密拟投资不超过10亿美元建设高端印制电路板项目
7月26日，东山精密发布公告称，同意公司全资子公司超毅集团（香港）有限公司或其子公司投资建设高端印制电路板项目，以满足客户在高速运算服务器、人工智能等新兴场景对高端PCB的中长期需求。项目投资金额预计不超过10亿美元，主要用于现有产能的提升及新产能的建设。（来源：企业公告）
中钨高新拟投资1.78亿元实施技改项目
7月29日，中钨高新发布公告称，公司控股子公司深圳市金洲精工科技股份有限公司拟实施微钻智能制造1.4亿支技改项目。项目将在金洲公司现有厂房实施，预计总投资1.78亿元，建设期三年，第四年达产。（来源：企业公告）
签约
4个PCB行业项目签约湖北黄石
7月5日，在第十九届湖北·武汉台湾周黄石分会场活动黄石光电子信息产业投资推介会上，4个PCB行业项目集中签约。
①沪电股份AI高阶线路板制造项目总投资36亿元，建设应用于AI服务器、通信设备、数据中心基础设施等核心领域的高阶PCB生产线。
②宏和科技AI高阶电子材料项目总投资7.2亿元，建设AI高阶电子玻纤纱生产线。
③高阶覆铜板扩能项目总投资2亿元，配备覆铜板自动化生产设备，建设应用于AI、高速服务器等领域的高阶覆铜板生产线。
④AI服务器线路板扩能项目计划投资1.5亿元，计划购置自动深钻测板厚机、自动检查机、高速收板机等设备，进行AI服务器PCB扩产提能。（来源：黄石日报）
斗山电子新一代AI加速器用覆铜板项目落户江苏常熟
7月16日，斗山电子（常熟）有限公司新一代AI加速器用覆铜板项目签约江苏省常熟梅李镇。项目总投资4亿元，其中设备投资2.4亿元，建设2条覆铜板生产线及配套设施，规划年产覆铜板500万平方米、树脂纤维片1300万平方米。（来源：孝爱梅李）
9个PCB及配套项目签约湖南
7月23日，湖南益阳市资阳区2025年第三季度招商引资项目集中签约活动举行。此次共签约项目16个，其中PCB及配套项目9个，合同引资总额超19亿元。（来源：整理自资水之阳）
昆山立泰鑫电子PCB钻针和钻孔项目签约湖北黄石
7月30日，昆山立泰鑫电子PCB钻针和钻孔项目签约落户湖北省黄石市铁山区。项目专注于提供高精度激光钻孔和超高精密钻针服务，将直接服务于辖区内的欣益兴、超颖电子、沪士电子等PCB制造企业。（来源：精彩开铁）
开工
奥士康广东基地高多层板&高阶HDI板厂动土奠基
7月14日，奥士康广东基地高多层板&高阶HDI板厂动土奠基仪式在广东肇庆隆重举行。依托自研的尖端技术与ESG创新体系，公司力争将项目打造成“无三废排放”的绿色未来工厂，并向高密度互联、高阶HDI、MSAP类载板、算力产品全面进阶。（来源：奥士康）
吉安宏达秋年产30万吨新材料及PCB金属表面处理剂数字化转型项目开工
7月21日，吉安宏达秋科技有限公司年产30万吨新材料及PCB金属表面处理剂数字化转型项目正式开工。公司成立于2014年，是一家专注于电子化学品研发、生产与服务的企业，客户包括深南电路、景旺电子等众多业内知名企业。（来源：宏达秋）
江西科耀印刷电路板自动化及智能化设备项目二期厂房开工
7月29日，江西科耀印刷电路板自动化及智能化设备项目二期厂房工程开工仪式隆重举行。二期厂房规划为一栋3层建筑，厂房面积1.8万平方米，产品涵盖三菱镭射自动收放板机、LogiSys智能车间物流管理系统、工业4.0 Datacom智能自动化生产系统、X-RAY自动上料系统、DI/AOI自动收放板系统、三菱镭射激光智能化车间系统（AGV小车、立体仓储）等。（来源：科耀集团）
7月30日，铜箔基板厂腾辉-KY（6672）泰国项目于泰国大城府Hi-Tech工业园区隆重举行动土典礼。新厂占地面积约3.5万平方公尺，首座厂房预计于2026年初投入使用，进行铜箔基板与粘合片制造，并根据市场需求扩产，预计将于2026年第1季试产，2026年第2季正式量产。公司将在汽车电子、航天航空、高阶散热与高频高速基板、AI高算力应用等领域满足客户需求，并服务泰国与东南亚及欧美等地区的客户。（来源：经济日报）
封顶
龙川景旺三期项目主体结构封顶
7月17日，龙川景旺三期项目主体结构提前实现封顶。项目将建成年产能240万平方米、年产值30亿元的自动化、智能化工厂。（来源：景旺电子）
万安山美电子二期厂房正式封顶
7月23日消息，万安山美电子有限公司二期厂房正式封顶。万安山美电子主要生产高精度、高密度、高品质的单、双面和多层PCB，产品广泛应用于通讯、电源、计算机、LED照明、家电、工业控制及医疗设备、仪器、仪表等高科技领域。万安山美电子二期厂房共四层，总面积11200平米。（来源：万安山美电子）
泰国景旺电子主体结构封顶
7月24日，景旺电子（泰国）有限公司项目主体结构顺利封顶。项目占地面积达97292平方米，定位为集研发创新、智能制造、智能仓储功能于一体的高端电子制造基地。在技术层面上，建成后的基地将进一步突破40层高频高速类高多层板、任意阶互连HDI（高密度互联板）等关键工艺，凭借高精度、高可靠性的制造能力，填补东南亚地区高端PCB领域的产能空白。（来源：景旺电子）
安捷利美维泰国项目封顶
7月29日，安捷利美维泰国项目封顶仪式在泰国大城府洛加纳工业园隆重举行。项目总占地面积约10.9万平方米，规划总建筑面积达15.8万平方米，分两期推进。封顶的一期工程涵盖生产厂房、综合楼及生产配套设施等。（来源：安捷利美维）
竣工投产
淮北盈科数据投产
7月9日，淮北盈科数据信息技术有限公司投产仪式庆典在安徽淮北相山区隆重举行。盈科数据为盈科视控全资子公司，提供先进的自动化、智能化生产解决方案。盈科数据淮北PCB智能设备生产工厂于2024年启动建设，汇聚了业界领先的智能软硬件技术，自动化产线与OHT、AGV运输系统等无缝衔接，构建了高效的物流循环。（来源：整理自珠海市电子电路行业协会）
台嘉二期项目成功点火
7月9日，台嘉二期项目成功点火，项目总投资1.8亿美元，投运后将与一期形成年产7.5万吨电子级玻璃纤维纱及布的产能，成为西南地区规模最大的电子级玻璃纤维生产基地。（来源：功能与专用化学品）
嘉立创月产15万平方米的韶关二厂投产
7月10日，嘉立创月产15万平方米的韶关二厂正式投产。二厂定位高多层（4~32层）PCB制造，配备LDI激光曝光机、LDI激光成像曝光机等设备。（来源：嘉立创）
开业
森联电子开业
7月1日，鹰潭市森联电子有限公司在江西省鹰潭市举行了开业庆典。公司成立于2023年8月，注册地位于江西省鹰潭市高新技术产业开发区智联小镇，专业生产PCB。（来源：整理自HNPCA）
名幸电子越南第五工厂（一期）落成
7月25日，名幸电子（Meiko）越南第五工厂（一期）落成典礼举行。工厂位于富寿省和平坊大河左岸工业园区，于2024年4月正式开工建设。项目占地9.2公顷，总投资额为2亿美元，预计在工厂二期建设时投资额将增至5亿美元。项目将生产用于外围设备、计算机、家用电子产品、视听设备、太阳能电池板、微处理器和控制器的PCB。（来源：PCB网城整理自外媒）
▓ 来源：PCB网城
▓ 责编：情报君
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