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汉高技术(Henkel Technologies)公司日前发布一款全新先进半导体封装材料，名为Hysol GR9810，据称这是技术领先的环氧树脂铸模复合材料，专为积层应用的系统级封装(SIP)而设计。 Hysol GR9810环氧树脂铸模复合物专用于各种叠层铸...[点击详情][2015-01-04]
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企业新闻创佳集团公司举行培训课启动会2015年1月2日，创佳集团公司在美尔佳二楼会议室举行企业长青《自动运行核能班》的培训课启动会。创佳集团公司董事长朱本志、总经理刘西安、生产总监陈衍华，集团公司各部门负责人及部分员工参加了会议。 会上，集团公司董事长做动员讲话，他首先强调了培训在企业中的重要...[点击详情][2015-01-04]
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