公布号:JP2018048079 (A)
公布日:2018-03-29
申请(专利权)人:AGY控股公司
发明人: HUBLIKAR SUDHENDRA; ROBERT L HAUSRATH; ANTHONY V LONGOBARDO
摘要: 要解决的问题:提供一种适用于电子电路板的玻璃纤维,具有低介电常数和低热膨胀系数(CTE)和弹性模量,并且不包含空心单丝(纤维中的气泡)。 解决方案:本专利提供了一种玻璃组分,其含有约55%或更多且少于64%重量的氧化硅,约15-30%重量的氧化铝,约5-15%重量的氧化镁,约3-10%重量的氧化硼,约0-11%重量的氧化钙和约0-2%重量的碱金属氧化物,余量是约小于1%重量的微量化合物,本专利还叙述了一种玻璃纤维以及由玻璃纤维制成的复合材料制品。