二、覆铜板分类

（一）覆铜板分类

    按所用基材的不同，覆铜板主要有纸基覆铜板，通常它以漂白木浆纸为基材；玻纤布基覆铜板，它以玻璃纤维布为基材；复合基覆铜板它是由两种不同基材（如纸和玻纤布或玻纤纸和玻纤布等）复合构成；挠性覆铜板（也有人称柔性覆铜板或软性覆铜板）；金属基板、陶瓷基板等几大类。

    涂树脂铜箔（简称RCC），它没有增强基材，它只有铜箔和粘结剂二个主要组份，用它制作多层印制电路板时，它只用一张有基材的覆铜板作为支撑，其余各层均由RCC制作。南于RCC没有增强基材，所以PCB板可以做得更加薄。由于当前这类产品多数在覆铜板厂生产，所以也把它算为覆铜板一个品种。

    因此，覆铜板这一名词含义是否应该拓宽，即将原先定义的由增强材料、粘合剂、铜箔三大组份构成覆铜板，拓宽到覆有铜箔，适于PCB制作的基板材料统称为覆铜板。

（二）覆铜板型号

    按比较常用国际技术标准和行业使用习惯，覆铜板有如下系列产品：

    l、纸基覆铜板系列：这个系列比较常用型。号产品有XXXPC，XPC，FR-l，FR-2，FR-3等；

    2、玻纤布基覆铜板系列：这个系列比较常用型号产品有G-10，G-11，FR-4，FR-5，聚酰亚胺树脂覆铜板，氰酸酯树脂覆铜板，BT树脂覆铜板等（后面几个产品未有相应型号）；

    3、复合基覆铜板系列：这个系列比较常用型号产品有CEM-l，CEM-3，22-F（国内覆铜板行业常采用的国标型号）；

    4、挠性覆铜板系列：这个系列比较常用型号产晶有聚酯型，聚酰亚胺型等；

    5、金属覆铜板系列：铝基板型，铁基板型、铜基板型等；

    6、陶瓷覆铜板系列：一股按导电铜层键合的工艺不同，划分为直接键合法（DCB）和粘接层压键合法两大类陶瓷覆铜板产晶。

    7、特殊产晶系列：涂树脂铜箔（简称RCC），半固化片等。