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FR-4覆铜板生产技术讲座(三)
发布时间:2011-04-02   浏览次数:

三、覆铜板技术标准

    为了使生产厂家生产的产品能符合用户的使用要求,就需要有一个标准,作为供需双方对该产品质量认定与接收的依据。

    自覆铜板工业化生产以来,出现过许多的技术标准。在本行业中比较有名,被广采用的标准有NEMA标准(美国电器制造商协会标准);MIL标准(美国军用标准,该标准在1998年停用);IPC标准(美国电子电路互连和封装协会标准);UL标准(美国保险商实验室标准);IEC标准(国际电工委员会标准);GB标准(我国国家标准)等。

    此外,如下几个国家的标准如JIS标准(日本工业标准);JPCA标准(日本电子电路行业协会标准);BS标准(英国标准学会标准);DIN标准(德国工业标准)也很有名,也经常被引用。

    1998MIL标准停用以后,覆铜板行业基本上都采用IPC标准。

    UL标准是安全认证标准,出口美国产品需取得UL认证以后,产品才允许进入美国市场,后来许多国家都要求电器产品必须得到UL认证,前几年我国也出台了电器产品CCC安全认证要求(称为三C认证)。

我国覆铜板国家标准GB标准自于1992年制订以后由于有一段相当长时间没有对该标准进行重新制定或修改,使我们国家覆铜板技术的标准明显落后于IPC标准,导致国内较具规模覆铜板厂均采用IPC标准。除此以外,各企业还制订了各自企业标准。

    国内外FR4覆铜板的主要国内外权威标准的代号及题目如表1所示。

 

1   国内外与FR-4覆铜板产品相关的标准号及其名称

标准组织

标准号

标准名称

IPC

IPC-410IC

覆铜板规格

IPC TM-650

IPC试验方法

IPC-4562

印制线路用金属箔

IEC

IEC61249-2

印制电路板用覆铜板标准

IEC60112

耐漏电痕迹性试验方法

JIS

JID-C5010

印刷电路板通则

JIS-6480

印制电路板用覆铜板标准

JIS-6484

印制电路板用阻燃性玻纤布-环氧基覆铜板标准

JIS-C6486

多层印制电路板用玻纤布-环氧基覆铜板标准

JIS-C512

印制线路用电解铜箔

JIS-C6520

多层印制电路板用半固化片通则

JlS-C652l

多层印制电路板用半固化片试验方法

JIS-C6481

印制电路板用覆铜板试验方法

JPCA

JPCAES04

无卤化印制电路板用覆铜板——玻纤布-环氧树脂基材

JPCAES05

无卤化多层印制电路板用覆铜板——玻纤布-环氧树脂基材

JPCAES06

无卤化多层印制电路板用半同化片——玻纤布-环氧树脂基材

JPCA-CCLl4

印制电路板用覆铜板——玻纤布-环氧树脂基材

JPCAES0l

无卤化覆铜板试验方法

JPCATMOO1

印制电路板用覆铜板试验方法:介电常数及介质损失角正切值(500MHz10GHz

BS

BS 6221

印制电路板标准

BS 415

家庭用电子产品的安全标准

NEMA

NEMA Ll-1

热同性树脂层压板标准

DINIEC

DIN/IEC 60249

印制电路基材

UL

UL94

塑料材料的燃烧试验方法

UL746A

塑料材料的短期特性试验方法

UL746B

塑料材料的长期特性试验方法

UL746B

层压板的安伞规格

UL796

印制电路板的安全规格

GB

GB/4721-92

印制电路用覆铜箔层压板通则

GB/4725-92

印制电路用覆铜箔环氧玻璃玻纤布层压板

GB/12629-90

限定燃烧性薄覆铜箔环氧玻璃玻纤布层压板(制造多层印制板用)

GB/12630-90

一般用途薄覆铜箔环氧玻璃玻纤布层压板(制造多层印制板用)

GJB

GJB1651-93

印制电路用覆金属箔层压板试验方法

GJB2142-94

印制电路用覆金属箔层压板总规范

GJB2142/1-95

印制电路用耐热阻燃覆铜箔环氧玻璃玻纤布层压板层压板

    表中:IPC表示美国电子电路互连与封装协会标准;

    IEC表示国际电工委员会标准;

    JIS表示日本工业标准;

    JPCA表示日本电子电路行业协会标准;

    BS表示英国标准学会标准;

    NEMA表示美国电器制造商协会标准;

    DIN表示德国工业标准;

    UL表示美国保险商实验室标准;

    GB表示我国国家标准;

    GJB表示我国国家军用标准。

来源:玻纤情报网
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