近日国内覆铜板市场迎来涨价潮。9月6日，覆铜板龙头建滔积层板从本月起对板材(所有厚度)HB/VO上调RMB10/HKD10；8月30日，焦作奥瑞旺对所有厚度中高导铝基覆铜板上调5元/平方米。分析指出，掌握价格话语权让覆铜板厂商可以顺利向下游转嫁上游材料涨价的压力。而随着多层板、HDI板以及IC载板等中高端PCB产品的市场需求不断增长，覆铜板厂商的市场空间也被进一步打开。叠加下游消费电子、新能源汽车等领域的需求持续高景气，覆铜板行业量价齐升的趋势已经很明确。
上游原材料持续涨价，下游订单饱满覆铜板领军厂商预备提价
覆铜板的主要原材料包括电子铜箔、玻纤、环氧树脂等，其中铜箔成本占比30%-50%、玻纤布成本占比25%-40%、环氧树脂成本占比25%-30%。
受原料双酚A和环氧氯丙烷价格大幅上涨影响，近期国内环氧树脂持续涨价，价格逼近3.6万元/吨，而6月底价格还不到3万元/吨。铜箔方面，新能源汽车高度景气，锂电铜箔需求大增，再加上锂电铜箔利润率高于覆铜板铜箔，大量铜箔供应商将生产重心转到锂电铜箔上，覆铜板铜箔产量被挤压。同时，铜箔的部分生产设备需从美国、日本进口，下订单之后最快要2年才能提货，因此铜箔难以快速扩产
覆铜板行业领军企业建滔积层板在近期调研中表示，铜箔、玻璃丝、玻璃布、环氧树脂价格维持较高水平，对应外部需求较好，预计下半年价格会继续上行。生益科技在半年报中表示，覆铜板主要原材料从去年下半年开始成本不断攀升，供应也越趋紧缺。
下游方面，据产业调研，现在覆铜板的订单已经排到今年年底，而且订单交付周期很长，以前差不多10天左右，现在基本上都要30-45天。国内覆铜板公司超声电子在投资者互动平台表示，目前公司印制板和覆铜板业务整体订单饱满。
预计随着上游原材料价格持续上涨，覆铜板厂商为了应对生产成本的不断上升，将对自身产品价格进行调涨，近期建滔表示会提升单价。由于覆铜板行业集中度高于下游PCB，在覆铜板供不应求的背景下，覆铜板价格涨幅要高于主要原材料价格涨幅。
通信设备用PCB将迎来复苏
消费电子、汽车电子用PCB长期持续增长
带动上游覆铜板需求稳步上升
覆铜板(CCL)是PCB最重要的上游原材料，PCB是“电子电路之母”，下游应用中消费电子(37%)、汽车电子(11%)和通信设备(8%)是主要领域，另外还有计算机、工控医疗、航空航天等。PCB上游原材料为覆铜板(CCL)、半固化片(PP)、铜箔、铜球等，其中覆铜板占成本的37%左右，是最重要的PCB原材料，其他原材料如半周化片占成本13%、金盐占成本8%、铜箔铜球占成本5%。
预计通信设备用PCB将迎来复苏，消费电子汽车电子用PCB持续增长，家电、游戏机、笔电产品、服务器等也将同步增长，带动上游疆铜板需求稳步上升。
通讯设备方面，近期各大运营商招标动作频繁，5G三期招标逐渐开启，5G基站建设带动高频高速PCB需求增长，在国产替代诉求强烈和“新基建”的背景下，国内主要厂商渗透率有望提升。新一轮招标将引入新的供应商，除了深南电路，生益电子(生益科技子公司，负责PCB务)和沪电股份，未来崇达技术、景旺电子、超声电子等第二梯队的供应占比有望提升。
汽车电子方面，电动化，智能化带动汽车PCB量价齐升。据产业链调研，汽车客户短期对HD/EPC/软硬结合板，长期对高多层板的需求逐步增长。传统的燃油车中，普通车型PCB用量为30-40块，但在新能源汽车中多达80-100块，到2022年中国新能源汽车产量将达到360万辆，5年复合增长率34.9%。
消费电子方面，长期看手机持续迭代更新维持PCB和覆铜板雪求增长，短期看三季度进入消费电子传统旺季，苹果产业链进入备货期，华为、荣耀、小米等也有望发布新机，带动供应链需求。iPhone是挠性板(FPC)需求主力，此外，平板电脑、智能手表、TWS耳机、loT设备等智能设备也将提升中高阶HDI和FPC的需求。
随着上游材料价格上涨，鲁加下游消费电子、新能源汽车，通讯等领域的需求稳步增长，覆铜板将迎来边际改善。此外，蒋铜板的市场集中度高议价能力强，更容易向下转嫁成本并借此抬高利率水平，从而在此轮涨价周期中获得更高的业绩弹性。
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生益科技：国内第一大覆铜板厂商，产量位列全球第二，市占率12%，仅次于建滔积层板，公司覆铜板及粘结片业务营收占比达72%，玻璃布基覆铜板全球市占率超过70%。
金安国纪：国内第二大覆铜板厂商，主营中端覆铜板，在该细分赛道市占率达70%，下游客户较为分散，公司对下游议价权较强。
南亚新材：国内第三大覆铜板厂商，产品基本实现无铅无卤化，无卤覆铜板产品已实现进口替代，全球市占率2%。
华正新材：国内第四大覆铜板厂商，覆铜板业务营收占比70%，积极布局高频高速覆铜板，多款高频覆铜板产品通过华为、中兴通讯认证，并实现一定批出货。
超华科技：主营印制电路板/覆铜板/铜箔等产品，目前产能包括铜箔1.2万吨/年、覆铜板1200万张/年和印制电路板740万平方米/年。
超声电子：主营印制电路板/覆铜板等产品，覆铜板营收占比约22%，主要定位于超薄及特种覆铜板。
中英科技：主营产品为高频覆铜板和高频聚合物基复合材料，高频覆铜板营收占比约98%，产能约为55万张/年。
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