位于南通高新区的生益特种覆铜板项目经过前期筹备，1月下旬正式开工，目前进入打桩基建阶段，明年能建成投产。

据悉，该项目投资5亿元，专业从事特种覆铜板的生产销售，产品将广泛应用于无线宽带网络、通信产品、卫星导航、汽车电子等领域。

从 2G 时代开始，直至我们目前所熟知的 4G 基站，包括TD天线和FDD 天线，都在大量使用高频电路板，而航空航天等特殊领域则长期需要基 于高频覆铜板的电子模块，这都对特种覆铜板产生规模巨大的需求。

根据 2015年度PRISMARK的报告可知，全球刚性覆铜板为$9299M,其中特种基 板材占比 17.7%，即$1646M，这其中高频覆铜板占了相当大的比例。

随着通信行业往高频段方向的演变，各种电子设备的电路高频化趋势对线路 板提出了更高的要求。在无线宽带网络、通信产品、卫星通信、卫星导航、汽车 电子等领域的发展都在推动电子设备向高频及高速化方向发展。最终这些电路都有赖于高频覆铜板才能得以实现。

但是，目前在高频覆铜板这个细分领域，高频覆铜板作为中国电子产业链的 关键一环，长期受制于海外企业，技术封锁和产品垄断的特点很明显，国外技术 领先型企业牢牢占据了高端领域，市场集聚度相当高。

由于高频覆铜板在国民经济中的重要性，在 2015 年度，高频覆铜板包括被列入工信部的工业强基的专项行动实施方案，该方案中专门有提到“关键基础材料工程化、产业化重点支持航空航天用高温合金和记忆合金、核用高纯硼酸、聚四 氟乙烯纤维及滤料、高频覆铜板、片式电容器用介质材料等方向，提升材料保障 能力。”

因此，基于行业发展趋势和国家的整体战略要求，生益科技作为国家电子电路基材行业的领军企业，有责任由义务积极介入特种覆铜板（高频）领域，担当 打破国外技术和垄断的先行者，这也是落实公司战略发展要求的一个关键举措。  

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