6月22日，湘股高斯贝尔发布公告，称公司负责的电子电路用高频微波、高密度封装覆铜板、极薄铜箔实施方案（以下简称“该项目”）通过工信部的正式验收。这标志着我国高端电子覆铜板成功实现国产化，打破了长期以来欧美发达国家在这一领域的垄断。

工信部验收专家组意见显示，该项目达到了规定的技术考核指标，项目生产的电子电路用高频微波、高密度封装覆铜板已经得到市场认可，用户使用反映良好，可以替代进口。

市场人士分析，电子电路用高频微波、高密度封装覆铜板可应用卫星通信、移动通信、滤波器、高频头、基站天线、电子导航、雷达系统、遥控遥感控制、导弹导航等行业；特别是随着5G商用与汽车毫米波雷达的普及，国内高频覆铜板市场需求量大，国产替代空间潜力也大。

高斯贝尔于2008年开始投资研制高频微波覆铜板并获得国家强基工程项目资金的支持。目前，公司高频微波覆铜板年产能可以达到150万平方米，相关产品已经获得军工品质认证，并通过了多家通讯公司的验证。高斯贝尔还建成了湖南省微波电子陶瓷工程技术研究中心，开发了高频高速板材，可配套解决5G高频微波覆铜板的多层压合材料。

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