2021年2月5日下午2点~5点，生益电子（688183）在上证路演中心和中国证券网举行首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会。生益电子在2月4日晚间敲定IPO发行价为12.42元/股，该价格对应2019年除非经常性损益后摊薄后市盈率为23.44倍。

本次IPO拟公开发行新股数量不超过1.66364亿股，占发行后公司总股本的20%，预计募资总额为20.66亿元。募集资金计划用于东城工厂（四期）5G应用领域高速高密印制电路板扩建升级项目、吉安工厂（二期）多层印制电路板建设项目、研发中心建设项目以及补充营运资金项目。

成功挂牌上市后，生益电子将成为沪市首家主板分拆至科创板上市成功的公司，也是A股市场成功分拆上市的首单。回顾上市征程，生益电子科创板IPO申请于2020年5月28日获受理，同年10月16日获上市委会议通过，至今年1月5日注册生效，历时约7个月。

生益电子自1985年成立以来始终专注于各类PCB的研发、生产与销售业务，其PCB产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，产品按照应用领域划分主要包括通信设备板、网络设备板、计算机/服务器板、消费电子板、工控医疗板及其他板等。主要客户包括华为、三星电子、IBM、浪潮信息、烽火通信、诺基亚等。

生益电子现有江西吉安工厂，东莞东城工厂，东莞洪梅工厂三大PCB制造厂区。

作为广东省高端通讯印制电路板工程技术研究开发中心、东莞市高速印制电路板重点实验室，生益电子通过持续多年的研发投入和技术积累，得到了国内外知名客户的认可，品牌影响力显著。

截至2020年12月31日，生益电子已取得发明专利150项、实用新型专利19项，且核心技术均为自主知识产权，权属清晰。

2019年报显示，生益电子营收19亿，净利润3亿，从资本市场角度来看，上市公司分拆，是资本市场优化资源配置的重要手段，有利于公司理顺业务架构，拓宽融资渠道，获得合理估值，完善激励机制，对更好地服务科技创新和经济高质量发展具有积极意义。

生益科技于2020年2月28日披露了分拆子公司到科创板上市的预案。谈及本次分拆目的，生益科技表示：

① 生益科技和生益电子具有不同的主营业务，本次分拆上市使公司及生益电子专注主业，不仅可以使生益科技和生益电子的主业结构更加清晰，同时也有利于生益科技和生益电子更加快速地对市场环境作出反应，降低多元化经营带来的负面影响。

②本次分拆上市是生益电子抓住机遇、抢占市场先机和提高产品市场占有率的重要战略布局，有利于进一步提升生益电子市场竞争力和影响力。

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