生益科技(600183)2月27日晚间公告，拟将控股子公司生益电子分拆至上交所科创板上市。本次分拆完成后，生益科技股权结构不会发生变化且仍拥有对生益电子的控股权。通过本次分拆，生益科技将更加专注于主业覆铜板和粘结片的设计、生产和销售；生益电子将依托科创板平台独立融资，促进自身印刷电路板的研发、生产和销售业务的发展。本次分拆将进一步提升公司整体市值，增强公司及所属子公司的盈利能力和综合竞争力。

生益科技创始于1985年，是集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子电路基材核心供应商。

生益科技始终立足于高标准、高品质、高性能、高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛用于家电、手机、汽车、电脑、航空航天工业、通讯设备以及各种中高档电子产品中.

公司的主导产品已获得华为、中兴、博世、联想、索尼、飞利浦等国际知名企业的认证，拥有较大的竞争优势，产品销美洲、欧洲、韩国、日本、东南亚等世界多个国家和地区。

生益电子成立于1985年，系专业制作高精度、高密度、高品质印制电路板的高新技术企业。以多层板为主导，产品广泛用于医疗、军工、高铁、通讯网络、汽车及服务器等领域，技术定位是以通讯网络所需求的高层、高密、高速板为核心产品，同时覆盖通讯终端消费类电子产品所需求的高阶HDI,产品行销北美、欧洲、亚太等国家及地区。

2019年随着中国5G牌照的发放，基站和数据中心建设进入持续性的放量周期，生益电子股份有限公司及时抓住市场机会，实现营业收入及盈利能力的大幅提升。我们判断，5G建设将在2020年继续保持较高增长速度。同时由于5G流量的快速爆发，云计算数据中心的建设也将在2020年接力需求端的持续增长，从而带动公司下游需求的持续性景气.

目前生益电子在吉安的扩产项目总投资约25亿元，共分两期建设，预计2020-2021年投产。满产后年产值约达30亿元人民币。一期工程产能约70万平方米/年，产品以5G通信板、服务器板、汽车电子等中大批量高端PCB为主。二期工程预计产能110万平方米/年，产品以高端HDI板、高频高速板和特殊工艺产品为主。

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