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2019新款iPhone即将试产,2019年苹果PCB供应商大盘点!
发布时间:2019-07-29   浏览次数:

按照以往惯例,苹果将在9月份举办2019苹果秋季新品发布会,正式推出全新一代iPhone手机。现在,距离秋季新品发布会仅剩下一个多月时间,有关新机的消息也逐渐开始浮出水面。

据报道,新款iPhone手机的订单分配和往年并没有太大不同,其中富士康郑州工厂依然主要负责iPhone XS系列升级版的代工,并将拿到超过90%的订单量,而iPhone XR升级版则由和硕和纬创来分配订单。

据产业链爆料,上游供应商已经在做准备,即将开始大规模为新iPhone供应物料。另有消息表示,苹果公司的供应商准备在2019年下半年为至多7500万部新iPhone手机生产零部件,与上年同期数量基本一致。

从时间上来看,苹果秋季发布会一般是在每年9月中旬召开,在这一月的最后一两周时间里,苹果将会开始面向全球发货,前一个月,也就是8月,将会全面启动量产工作。而现在这个时间,正是苹果即将试产前的最后准备。有消息表示,苹果最大代工厂富士康,已经加大在深圳的招聘力度,招工幅度较去年提高约10%,用以确保用工高峰期的员工规模。

PCB供应商汇总

据苹果于今年3月份公布的全球200大供应商名录,相较于去年的供应商名单,供应商数由200家降到198家,工厂数却由777家增加到808家。目前全球有808家工厂在给苹果供货,较去年增加31家。其中中国(包含台湾)无可争议的“世界工厂”,以435家(其中台湾54家)高居全球第一位(较去年增加26家),占总工厂数的54%,且工厂数一直在增长。

日本和东盟(东南亚)分别以128家和88家,位居第二位和第三位;由于特朗普制造回流的政策,所在美国的工厂新增8家至65家,位居第四位;所在韩国的工厂新增6家至41家居第五位。

在这200大全球供应商中,PCB供应商合计21家供应商64家工厂,分布如下:

中国台湾

嘉联益(Career):供应FPC。公司成立于1992年,为全球柔性电路板前十大供应商之一。总部位于台湾,并于大陆昆山、苏州、香港,海外韩国、日本、新加坡、北美、欧亚等地设立分厂及行销据点。

华通电脑(Compeq):供应PCB。公司成立于1973年。于1990年在台湾成功上市并开始进行全球布局、产业扩充。1995年建立内地第一个生产基地华通电脑(惠州)有限公司。现另有重庆涪陵生产基地、江苏苏州生产基地,北京、深圳及昆山办事处,在欧洲、北美及南亚均设有服务据点。

台郡科技(Flexium):供应FPC。公司成立于1997年。1999年2月开始进行量产,主要生产FPC(包括单、双面、多层及组装),在中国台湾、大陆(昆山淳华科技)设有工厂。

复扬电子(Fuyang):新入围供应商,供应FPC。公司成立2016年,该公司入选的一家工厂位于江苏苏州。

景硕科技(Kinsus):供应PCB。公司成立于1989年9月,总公司位于桃园县新屋乡。

健鼎科技(Tripod):供应PCB和HDI。公司于1998年在台湾桃园平镇工厂正式量产, 在台湾平镇、江苏无锡及湖北仙桃三地创建了生产基地。公司客户涵盖中国﹑欧洲﹑美洲﹑东南亚等地,共设立20多个销售服务点。

欣兴电子(Unimicron):供应PCB。公司成立于1990年,总公司位于台湾桃园龟山工业区。

燿华电子(Unitech):供应PCB。公司成立于1984年。南通工厂预计2020年投产,初期印刷电路板月产能100万平方呎,主要应用汽车电子、软硬复合板。

日本

藤仓(Fujikura):供应电路板。

揖斐电(Ibiden):新入围供应商,供应PCB。

旗胜(NOK):供应FPC。

住友电工(Sumitomo Chemical):供应电路板。

中国大陆

汕头超声(CCTC):供应PCB。公司成立于1997年,是一家专业生产双面、多层、 高阶及高密度任意互连印制线路板的中外合资企业。

依顿电子(Ellington):供应PCB。公司成立于2000年。主营产品线路板按层数可分为双面板、四层板、六层板、八层及以上板,产品广泛应用在汽车电子、通讯设备、消费电子、计算机、工业控制等下游行业产品上。

东山精密(Dongshan):供应FPC。公司成立于1998年。主要制造和销售柔性电路板、印刷电路板、刚柔结合电路板、LED封装,显示模块和电信设备等服务,广泛应用于消费电子,电信和汽车行业。

臻鼎科技(Zhen Ding):新增供应商,供应PCB。鹏鼎控股间接控股股东,主要产品包括软性印刷电路板(FPC),高密度连接板(HDI),硬式印刷电路板(RPCB)及集成电路(IC载板),产品广泛应用于手机,计算机车,网络等各类电子产品领域。

韩国

Interflex:供应电路板。

Young Poong:新入围供应商,供应PCB。

奥地利

ams AG:供应电路板。

AT&S:供应电路板,主要产品HDI高密度印制电路板主要应用于移动通讯设备。除此之外,公司业务还广泛涉及汽车,工业和医疗领域。分别在奥地利(利奥本、菲岭、克拉根福特)、中国(上海)、印度(南燕古德)和韩国(安山)拥有6家工厂。

美国

迅达科技(TTM):供应PCB。总部位于加州科斯塔梅萨,(TTM Technologies, Inc.)是一家全球领先的印刷电路板制造商,致力于快板和量产高科技印刷电路板、背板组装和机电解决方案(E-M Solutions),同时也是一家全球高频射频、微波元件和组装的设计者和制造商。

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来源:玻纤情报网
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