近日，生益电子在接受机构调研时介绍了公司三大项目的建设情况：

吉安生益一期项目：吉安生益一期是以公司自有资金投资建设的项目，项目总投资约14亿元，设计产能62万平方米/年，分两个阶段投入。吉安生益一期第 一阶段设计产能45万平方米/年，已经于在2021年4月份正式投产，于 2021年第三季度达到设计产能，并于2021年第四季度实现盈亏平衡。2021年第三季度，公司正式启动吉安生益一期第二阶段的投入，第二阶 段设计产能17万平方米/年，目前已经达到设计产能。

东城工厂（四期）5G应用领域高速高密印制电路板扩建升级项目：四期项目是公司首次公开发行募集资金投资建设项目之一，项目总投资约20亿元，设计产能35万平方米/年。项目于2020年9月份正式动 工，于2021年12月份完成主体结构封顶，预计将于今年第四季度试生 产。四期项目产品定位于5G通信、网络、服务器、汽车电子、部分消费 电子等领域的高密高阶PCB及软硬结合板。公司内部将通过设立高阶高 密HDI工厂和软硬结合板工厂来进行专厂管理，以进一步丰富公司的产 品线，进一步强化公司的综合竞争力。 

吉安工厂（二期）多层印制电路板建设项目进展：吉安生益二期也是公司首次公开发行募集资金投资建设项目之一，项目总投资约13亿元，设计产能54万平方米/年，已经于2021年第 四季度正式启动，预计将于明年第四季度试生产。

此外，生益电子表示公司详细分析了下游各行业的产品特点及走势，根据公司的技术能力、设备配置、客户资源等确定了公司以通讯网络、计算机/服务器、 汽车电子等行业为主的行业战略。公司将紧跟市场变化步伐，持续优化产品结构，保障公司的可持续性发展。近几年，公司服务器、汽车电子产品占比有较大幅提升。

公司的汽车电子产品主要聚焦在新能源、舒适驾驶、汽车雷达、数 据处理等方面的高端产品，公司通过多年的技术创新和市场开拓，汽车 电子产品目前已与国内外多家客户合作并形成供货关系。