据中研产业研究院发布的《2019-2025年挠性覆铜板FCCL行业运营分析及投资价值研究报告》统计数据显示

2016-2018年中国覆铜板产业发展总体概述

一、中国覆铜板全面调研

1、中国大陆覆铜板发展总体情况

覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损耗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。

在PCB快速增长同时，覆铜板产量每年约以20%的速度增长，其中尤以台资覆铜板厂产量扩充为最快，而陆资民营覆铜板企业则成长缓慢。部分有扩产之民营覆铜板企业，几乎都只是低阶覆铜板之量的扩大，并没有太多质的提升。特别是，高阶覆铜板之产量非常小，市场占有率亦非常小

2、中国大陆覆铜板发展分布情况

据全国覆铜板行业协会统计资料，中国大陆共有覆铜板企业约70家，主要分布在华东及华南地区，年产量约3亿平方米，其中华东地区年产量已达1.6亿平方米，占大陆年总产能的56%左右，华南地区年产量为1.1亿平方米，占大陆年总产能的39%，其余东北、西北、西南及华中四个地区仅占大陆年总产能的5%。

若按企业资金类型划分，陆资企业共26家，占大陆企业总数的37%，只占大陆年总产能的18.2%，另有44家为外资企业(主要为台资覆铜板企业)，占大陆企业总数的63%，却占大陆年总产能的81.8%，且主要占有HDI用芯薄板和高多层板用高阶覆铜板市场，其占有率达90%以上。

图表：中国大陆覆铜板产能区域分布情况

资料来源：中研普华产业研究院

3、中国大陆覆铜板发展总趋势

虽然近年来覆铜板的需求量则以每年20%的速度增长，但中国大陆PCB用覆铜板之供需矛盾较大，尤其是0.05-0.8mm薄板，且以高阶覆铜板(如环保型无卤素覆铜板、环保型无铅化覆铜板、高TG高耐热覆铜板、高频高速低耗覆铜板等)供需矛盾尤其突出。

预计未来几年内，印制电路板产量80%将以4-20层板为主，所以覆铜板市场由HDI用芯薄板和高多层PCB用高阶覆铜板来主宰已成为定局。其中，尤以无卤素环保型材料、无铅焊接兼容高耐热性材料为主流，而当前市场上这类板材供应总量只有约40%，还有约40%的市场空间有待于发展。

4、中国大陆民营覆铜板企业发展要

求综合看来，全球覆铜板市场规模的增长率仍保持为5-6%左右。历年来中国大陆覆铜板市场的增长率均高于全球平均数，但是，大陆覆铜板行业近年来因国际原油和铜材价格不断上涨，国内主要原材料也节节上升，同时还承受能源成本、劳动力成本上升及人民币多次升值的多重压力，利润空间正在逐步压缩，市场竞争将会越来越激烈。

同时，市场上多元化的电子终端产品具有较大的市场潜力，高性能电子新产品的市场份额逐步增长，HDI用芯薄板、无铅无卤等高性覆铜板之市场需求也将不断提升。在此覆铜板行业发展大趋势下，中国大陆民营覆铜板企业必须加强技术创新，产品创新，管理创新，全面挤身全球高性能覆铜板前列。

长远看来，未来多年中国大陆覆铜板行业仍将保持全球第一生产大国的地位继续稳步发展。但是，中国大陆民营覆铜板企业必须转变思想，与时俱进，抓住行业再次快速发展之机遇，全面由制造产量导向型企业向客户需求导向型企业转型，提升中国大陆覆铜板企业在高阶覆铜板市场竞争力，为中国覆铜板行业及全球覆铜板行业发展作出更大贡献。

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