第3季传统旺季来临及陆资厂喊涨、伦敦金属交易所8月铜均价走高,印刷电路板上游电子级玻纤布、铜箔9月报价均蠢动,铜箔尤具涨相。
对于电子级玻纤布、铜箔下游的铜箔基板(CCL)厂而言,在上游供应吃紧或传涨声,也积极和下游印刷电路板(PCB)厂斡旋,有望在10月跟进。
伦敦金属交易所(LME)8月均价大涨约9%,在成本垫高,推升铜箔报价水涨船高,李长荣科技预估9月至少上涨5%且看好铜价续扬,不看淡第3季营运。
铜箔近年受惠部分产能移转新能源车所须鋰电池,导致供应PCB产能不足,一举摆脱长期报价过低、亏损窘境,LME铜价走高也能顺势反映成本;金居开发正处现金增资缄默期未对铜箔报价、加工费发表意见,但对金居、荣科等铜箔厂而言,调高铜箔报价至少有助营收。
荣科统计8月LME铜均价每吨6450美元,较7月5910美元大涨9.14%,虽强调各家客户9月铜箔报价未必一致,但至少上涨5%,部分可能内含加工费。
对铜箔厂而言,调涨铜箔加工费,就有助获利升温,在第3季夏季电费较高,荣科指出,虽增加成本负担,仍乐观获利优于第2季,在10月夏季电费结束,对第4季更乐观。
在大陆PCB市场热度不减,上游电子级玻纤布报价频传涨声,尤其厚布,德宏工业是上柜3家同业唯一在大陆有生产基地。