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5G将改变PCB的类别需求结构
发布时间:2019-07-22   浏览次数:

我国目前5G的测试、试点工作进展顺利,中国移动、中国电信、中国联通三大运营商的5G发展规划相近,2018年继续扩大外场试验规模,2019年进行试商用,2020年正式商用。

伴随着5G的发展,PCB 类别需求结构也会发生变化,主要提高的是高速高频多层板、HDI、挠性板等高附加值 PCB 产品的需求。


从上图来看,5G拉动基站规模及耗材量增长。PCB在基站中多用于天线模组、通讯背板、功率放大器、低噪音放大器、滤波器等。在5G时代,伴随着高频、高速、高数据量的技术要求,很多原有的中低频通讯材料会被淘汰,而PCB由于介电特性和信号传输速度方面具有不可替代性,未来在基站的高频高速元器件用量的大幅增长指日可待。

5G主要应用在TMT领域,其发展对 PCB 的影响主要在两个方面。一是5G新建通讯基站对高频电路板有着大量的需求;二是5G对移动终端内使用的PCB板有所更换,以HDI和挠性板为主。

从上图来看,目前通信设备的PCB需求主要以8-16层高频多层板为主(8-16层板占比为 35.18%),对HDI和挠性板的需求较少,分别为3.83%和2.73%;移动终端的 PCB 需求则主要集中于 HDI、挠性板和封装基板,HDI占比50.68%,挠性板占比47.92%,封装基板占比26.36%。

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来源:玻纤情报网
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