PCB生产所需的原材料种类较多，主要为覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、金盐、油墨、干膜等材料。覆铜板为制作印制电路板的基础材料，仅应用于印制电路板的制造，两者具有较强的相互依存关系。

覆铜板的生产技术和供应水平是PCB行业发展的重要基础，PCB的发展情况也会对覆铜板的需求和发展产生重要影响。据业界统计，覆铜板约占整个印制电路板生产成本的20%~40%，对印制电路板的成本影响最大。除覆铜板外，铜箔和铜球亦是PCB生产的重要原材料。铜箔和铜球的价格主要取决于铜的价格变化，其受国际铜价影响较大。

图表1：PCB产业链分析

全球PCB产业在2018年虽然受到第4季景气下滑影响，成长表现略逊于2017年，但整体来说还是有承接2017年的成长趋势。综观2018年，全球前30大PCB业者的名单并未有太大的变动，凭借车用雷达板及软硬结合板稳定成长的燿华，是今年新入列的台湾业者，全球前30的名单中，有13家是中国台湾厂商，3家是中国大陆企业。

台厂PCB产业地位目前看起来还算相对稳固，但中国大陆跟日本则开始出现黄金交叉的现象，中国大陆以23%的全球市占率超车日本，能挤进全球前30大的业者，仍然只有买下MFLEX和Multek的东山精密、深南电路及景旺电子，但这三家业者都有相当亮眼的营收成长，反观日本业者普遍成长幅度平平，旗胜和住友甚至还出现营收衰退，此消彼长的状况由此可见。

据研究机构Prismark统计，2018年全球PCB产值已经达到624亿美元，成长率为6%，稍微低于前一年的8.6%。而2018年台厂在全球PCB产业的市占率为31.3%，仍然是世界第一。

根据崇达技术17年上半年PCB成本构成中，覆铜板占比37%、铜箔、铜球分别占比2%、3%。原材料占PCB生产成本的一半以上。对比崇达技术2016年一季度的材料占比分析来看，覆铜板在2017年所占有所放大，但是材料占比整体比较稳定。

图表2：2017年材料占比分析

【转载声明】：本网站所转载的文章，其版权均归原作者所有，遵循原作者的版权声明，如果原文没有版权声明，我们将按照目前互联网开放的原则，在不通知作者的情况下转载文章。如果转载行为不符合作者的版权声明或者作者不同意转载，请来信告知：qbw@fiberglass365.com。如其他媒体或个人从本微信公众号转载有关文章时，务必尊重原作者的著作权，保留本网注明的“稿件来源”，并自负版权等法律责任。