电子级玻璃纤维布作为覆铜板、PCB产业链条上的关键原材料，其市场应用空间由通讯、汽车电子、消费电子等终端领域的市场所决定。

无疑，未来下游5G产业将给电子级玻璃纤维布带来巨大的市场。

在4G时代，我们迎来了移动支付、在线视频、外卖、共享经济等新产业、新模式，辉煌的移动互联网时代，由4G亲手开启。人们暂时还只能想象出5G能推动AI、虚拟现实、自动驾驶等产业的快速发展，但仅仅是这几个领域，就足以引爆各方对未来的浮想联翩。

5G时代，无线信号将向更高频段延伸，由于基站覆盖区域与通信频率成反比，因此基站密度和移动数据计算量会大幅增加。目前行业预测5G基站数量将会达到4G时代的2倍。此外还有约10倍数量的小基站，用于解决弱覆盖、覆盖盲点问题。用于5G基站天线的高频PCB的用量将是4G的数倍，IDC和通信基站的增加也会带来高速PCB的巨大需求。除了基站数量的增加，单个基站PCB板的价值量也会大幅提升。

由于5G的通信频段增加，射频前端元器件数量，PCB板的面积也会增加、层数也会增加。更大的面积、更多层数，以及高频高速基材的使用，据测算，5G新建的通信基站数量将达800-900万，单个基站的PCB价值量在2-4万之间，将给通讯PCB带来数千亿的市场。PCB的巨大增量也将给上游电子级玻璃纤维布带来巨大的市场空间。

所以，随着5G浪潮的到来，未来几年电子级玻璃纤维布行业将迎来黄金时代。

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