覆铜板市价下挫？

覆铜板是一种多功能电子层压复合材料，是作为制造印制电路板（PCB）的重要基础材料。覆铜板承担着PCB的导电、绝缘、支撑和信号传输四大功能，并对PCB的性能、可加工性、制造成本、可靠性等指标起着决定性作用。

从产业链来看，覆铜板上游对应的主要原材料包括铜箔、电子玻纤布以及合成树脂等，下游则主要用于印制电路板PCB，最终应用于计算机、通讯设备、消费电子、汽车电子等众多领域，而伴随着上述相关领域的技术升级与产品换代，覆铜板的市场需求空间也在不断提升。

目前，全球覆铜板市场产值最大的前三家（CR3）企业均来自于我国，分别是建滔化工（建滔集团 00148-HK）、生益科技(20.590, -0.19, -0.91%)(600183-CN)、南亚塑料(1303-TW)。按照2017年全球覆铜板产值量计算（如下图所示），建滔化工、生益科技及南亚塑料的产值分别为16.65亿美元、15.15亿美元及14.72亿美元，三家公司合计覆铜板产值占全球总额的38%。

据了解，覆铜板需求似乎未有起色，原材料和覆铜板价格下跌。覆铜板处于PCB行业的上游，PCB行业又是多个电子产业的上游，包括计算机、通信、消费电子、汽车、工业及医疗等多个行业。

IDC公布最新报告称，第二季度全球智能手机出货量同比下降2.3%，第二季度中国和美国智能手机出货量降幅最大，但中国市场上半年的降幅小于去年同期。全球智能手机厂商在第二季度中的总出货量为3.332亿部，比上一季度增长6.5%。Canalys公布的第二季度中国智能手机出货量数据显示，中国第二季度智能手机出货量为9760万台，下降6%。其中华为市场份额占38.2%，OPPO占18.3%，vivo占17.5%，小米占11.8%，苹果占5.8%。

受多个领域增速放缓拖累，PCB行业整体增速放缓，处于行业周期底部。再叠加玻纤等原材料价格下跌，对覆铜板公司利润造成较大的压力。

下半年是否可期？

随着我国推进大数据、物联网、AI及5G等新一代信息技术发展的步伐，通信设备和汽车电子成为下游需求增长的主要推动力。

据Prismark预计，2017-2021年通信基站和汽车电子将成为PCB行业发展的新动能。随着我国对5G商用进程的提速推进，5G基站设备对覆铜板数量及高频 基材需求增长，另一方面，在下游汽车行业持续智能化升级，电子化程度提升带动覆铜板需求。

随着国内覆铜板缠上在高频基材韩品开发上去的突破，同时包括华为、中兴等在内的主设备商加速推进国产化，预计头部厂商将在资金、技术和规模优势基础上去的更好的发展前景。

长期来看，在5G带动下，覆铜板行业供需关系有望改善。在5G建设的带动下，通信行业、消费电子行业以及汽车行业将重回增长，在下游多个行业的驱动下，PCB行业有望迎来景气。进而带动覆铜板行业的供需关系改善，产品价格和利润空间有望回升。