自去年下半年以来覆铜板受上游三大主材推动，和需求回暖拉动，价格持续上涨，龙头公司21Q2季度的4/6月份累计上调报价10%以上，目前不同企业售价在200-240元/平米，接近历史高点位置。
展望后续，招商证券认为三季度传统旺季到来、行业景气度将维持，因此预计相关公司Q2业绩将继续环比提升、并创历史新高。
通信板需求下半年有望回暖
招商证券指出，通信高多层板当前时点两大下游市场发生积极变化：
1)5G方面，最近招标落地，虽然700M终端PCB价格有限，但有望提升产能利用率，我们跟踪调研显示当前无线/有线侧订单处于回暖状态；
2)数通方面，服务器出货量从疫情之后开始复苏(尤其企业级资本开支逐步恢复)，且英特尔芯片平台切换逐步推进，拉动高速PCB/CCL升级。
招商证券认为数通侧的订单需求将逐季度提升，且长期成长延续性更佳。当前时间，生益科技、深南电路、沪电股份均处于预期较低位置，在需求复苏、季度增速加快的背景下，下半年有望迎来更好表现。
同时，苹果链PCB三季度低基数下预计将迎来快速增长，下半年东山精密在新机份额上将有望有更好表现，鹏鼎亦将稳中有升。全年来看，在大客户今年手机销量有望实现双位数增速背景下，相关公司收入和利润仍有支撑。中期来看，明年大客户如能发布MR产品，将对供应链注入最新增长活力，鹏鼎/东山核心配套该款产品、单机供货价值量仅次于手机、接近iPad，且在大客户创新带动下，整体产品体验和市场空间有望进一步打开。明年大客户miniLED板订单也有望增长。
机构观点
招商证券建议关注如下方向：
1)多层板：通信方面，市场对Q2业绩同比压力有所预期、下半年服务器业务有望率先回暖、5G也有望边际改善的沪电股份、深南电路；特斯拉业务高增长的世运电路；受益行业顺周期复苏，储备产能逐步释放的奥士康、胜宏科技等；
2)消费类：参与苹果5G版iPhone、可穿戴、iPad等多产品线FPC/SLP/HDI创新，且份额望持续提升的龙头如鹏鼎控股、东山精密；
3)CCL：产品价格持续上涨、中报有望同比大增，且消费类HDI基材、汽车板基材、高速基材、IC载板基材等高端产品不断取得突破的生益科技，垂直一体化整合优势的建滔积层板，关注华正新材、南亚新材等；
4)半导体类：受益行业景气度高企，以及半导体国产化大势，持续布局上游封装基板的兴森科技、深南电路，以及逐步切入封装基板基材的生益科技；
5)关注通信PCB/HDI/IC载板业务不断突破的设备龙头大族激光。
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