世界PCB发展史

1936年，印制电路板的创造者奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler）首先在收音机装置里采用了印刷电路板。

1943年，美国人多将该技术运用于军用收音机内。

1947年，美国航空局和美国标准局发起PCB首次技术讨论会。

1948年，美国正式认可这个发明并用于商业用途。

20世纪50年代初，由于CCL的 copper foil和层压板的粘合强度和耐焊性问题得到解决，性能稳定可靠，实现了工业化大生产，铜箔蚀刻法成为PCB制造技术的主流，开始生产单面板。

20世纪60年代，实现了孔金属化双面PCB实现了大规模生产。

20世纪70年代，多层PCB迅速发展，并不断向高精度、高密度、细线小孔、高可靠性、低成本和自动化连续生产方向发展。

20世纪80年代，表面安装印制板（SMT）逐渐替代插装式PCB，成为生产主流。

20世纪90年代以来，表面安装进一步从扁平封装（QFP）向球珊阵列封装（BGA）发展。

进入21世纪以来，高密度的BGA、芯片级封装以及有机层压板材料为基板的多芯片模块封装印制板得到迅猛发展。

中国PCB发展史

1956年，我国开始PCB研制工作。

60年代，批量生产单面板，小批量生产双面校并开始研制多层板。

70年代，由于受当时历史条件的限制，印制板技术发展缓慢，使得整个生产技术落后于国外先进水平。

80年代，从国外引进了先进水平的单面、双面、多层印制板生产线，提高了我国印制板的生产技术水平

进入90年代，香港和台湾地区以及日本等外国印制板生产厂商纷纷来我国合资和独资设厂，使我国印制板产量和技术突飞猛进。

2002年，成为第三大PCB产出国。

2003年，PCB产值和进出口额均超过60亿美元，首度超越美国，成为世界第二大PCB产出国，产值的比例也由2000年的8.54%提升到15.30%，提升了近1倍。

2006年中国已经取代日本，成为全球产值最大的PCB生产基地和技术发展最活跃的国家。

近年来，我国PCB产业保持着20%左右的高速增长，远远高于全球PCB行业的增长速度。

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