5G赛道，关注基站带来高频高速PCB&CCL机会
5G是当下确定的通讯升级路径，逆周期投资拉动通讯用板景气度。5G是一项具有颠覆影响力的“通用技术”，有着超低延迟、高数据传输速率、高连接密度等特点，未来将进一步带动移动互联网、物联网、人工智能、VR/AR、云计算等相关领域发展，为各行业进行垂直赋能，带动十万亿级5G大生态，是我国占据经济发展战略制高点的首要的任务。此外，5G建设属于大规模基础设施建设，基础设施建设为经济周期波动中逆周期的板块，逆周期属性+战略地位双因带动5G加速建设，身为建设基站的基础元件PCB有望持续高景气。据GSMA，亚洲运营商计划在2018至2025年间新建5G网络的资本支出为3700亿美元。
5G商用牌照提前发布，运营商5G基站部署进度加快。2019年6月6号提前颁发首批5G商用牌照：中国移动、中国联通、中国电信和中国广电四家，国内运营商提速5G部署进度加快，截至2020年底，我国开通5G基站超过71.8万个，实现所有地级以上城市5G网络全覆盖，5G终端连接数超过2亿。截止到2020年10月底，全球已有54个国家/地区的125家运营商提供5G业务。
数据中心建设下高端服务器带动高端PCB需求
5G、新基建、云计算驱动下，服务器PCB国产替代需求旺盛。从中国市场来看，2014-2019年中国服务器行业快速发展，增速超过全球其他地区，中国服务器出货量、销售金额CAGR分别为10%、17%，2019年出货量以及销售金额分别为318万台、177亿美元。从中国厂商来看，目前国内供应商浪潮信息、HPE、联想均进入行业前五，2020Q2 HPE、浪潮、联想合计销售额占比31.4%。中国市场高速发展、中国厂商高份额以及新基建政策扶持背景下，服务器PCB领域国产替代需求旺盛，具备核心竞争力的主流PCB厂商有望优先受益。
高层数高速PCB为高端服务器（4路/8路）主流材料，受益于云计算/数据中心建设+服务器平台演进。服务器内部涉及PCB的主要部件包括CPU、内存、硬盘、硬盘背板等，主要使用到4类PCB：
背板，用于承载各类LineCards（LC），板厚4mm以上，层数往往超过20层，纵横比超过14:1；
LC主板，一般在16层以上，板厚在2.4mm以上，外层线路线宽线距设计通常在0.1mm及以下，对信号损耗有较高的要求；
LC以太网卡，10层以上，板厚1.6mm左右；
存储卡，受面积限制，通常在10层以上，线宽线距0.1mm及以下。
高端服务器PCB的特点主要是高层数、高纵横比、高密度和高传输速度，对于PCB材料和制程有着较高的要求，因此云计算将推动超大规模数据中心的建设，叠加服务器平台的演进（intel: Purley Plaform-Whitley Platform-Eagle Stream Platform），从而大幅拉动高端PCB的需求。
HDI、软板受益于智能终端升级/爆发：手机、可穿戴
手机轻薄化趋势明显，创新迭代层出不穷，不断加大PCB细分领域的用量。由于下游终端产品更新换代加速、品牌集中度日益提高，手机等3C电子设备轻薄化、小型化、高速高频化趋势明显，PCB高密度、高集成、封装化需求提升，低端的单/双/多层板、刚性板不符合未来发展趋势，PCB产品结构日趋高端化，FPC(轻、薄、可弯曲) /任意HDI/类载版SLP(进一步缩小线宽线距)成为手机等3C产品创新升级主要受益产品。
5G高速传输+升级创新带动手机主板升级低阶HDI→任意HDI→SLP。HDI板，即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板，可分为一阶/二阶HDI、多阶HDI、Any Layer HDI（10/12层）、SLP。
从下游应用来看，智能手机为最大HDI下游应用，占比66%。目前，中低端手机主板主要采取低阶HDI，高端4G手机和安卓5G手机采用任意阶的HDI，iPhone X滞后迭代机型+三星旗舰，天风证券判断随着手机升级换代、高速传输需求提高，有望从低阶HDI→任意HDI→SLP升级，手机主板HDI市场空间有望达400~500亿元。
手机创新+新兴智能硬件拉动软板用量。FPC是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等挠性基材制成的高度可靠、绝佳可挠的印刷电路板，FPC具有配线密度高、体积小、轻薄、装连一致性、可折叠弯曲、三维布线等其他类别PCB无法比拟的优势，符合下游电子行业智能化、便携化、轻薄化的趋势。智能手机是FPC目前最大的应用领域，一台智能手机FPC平均用量10-15片。由于所有的创新部件需要通过FPC连接到主板，未来一系列的创新迭代都会提高单机价值量，提高FPC市场空间。
汽车电动化、智能化、网联化拉动车用PCB增长
汽车电动化、智能化、网联化拉动车用PCB增长，汽车PCB产值有望在2024年达87亿美元。随着汽车朝电动化、智能化方向发展，汽车整体安全性、舒适性、娱乐性等需求日益提升，电动化、智能化和网联化成为汽车技术的发展方向。汽车的电动化带动新能源汽车用PCB迅猛发展，汽车的智能化和网联化带动单车PCB用量和价值的提升，根据Prismark数据，2019年至2024年全球车用PCB产值年均复合增长率为4.5%，高于行业平均增长幅度4.3%，2024年全球汽车电子PCB产值有望达到87亿美元，占总产值比例11.52%。
汽车智能化带动汽车电子需求增加，从而拉动配套PCB需求。汽车电子是汽车车体电子控制装置和车载汽车电子控制装置的总称。按应用领域可分为汽车电子控制系统（发动机电子系统、底盘电子系统、自动驾驶系统、车身电子电器）和车载电子电器（安全舒适系统、信息娱乐与网联系统）等，在互联网、娱乐、节能、安全四大趋势的驱动下，汽车电子化水平日益提高，汽车电子在整机制造成本的占比不断提升，带动车用PCB的需求面积增长。
1) 新能源汽车PCB增量来源于新增替代系统、ADAS系统、FPC轻量化。具体来看，新能源电动汽车主要分为纯电动汽车和混合动力汽车。纯电动汽车的动力系统采用电驱动，这部分PCB增量来源于动力控制系统（整车控制系统VCU、电机控制系统MCU、电池管理系统BMS），根据中国产业信息网估算，新能源汽车电控系统三大模块将带来单车PCB价值量提升2,000元左右。混合动力汽车由于引入了一套新的电驱动系统，从而也会产生车用PCB的叠加增量；
2) 根据中国产业发展研究网的数据，新能源汽车电子成本占比远高于传统汽车，中高档轿车中汽车电子成本占比达到28%，混合动力车为47%，纯电动车高达65%，新能源汽车的渗透率越高、汽车电子/PCB市场也将越大；
3) 新能源汽车持续渗透，出货量保持高增长。
国内晶圆厂扩产，IC载板国产化加速
IC载板，又称封装基板，主要用以承载IC，内部布有线路用以导通芯片与电路板之间讯号，其他功能有：保护电路及专线、设计散热途径、建立零组件模块化标准等。与其他PCB相比，IC载板具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化、薄型化等特点。按照下游应用来看，移动设备、个人电脑、通讯设备、存储以及工控医疗为主要的应用领域，分别占比26%、21%、19%、13%、8%。
国内晶圆厂扩产，IC载板国产化加速。IC制造方面，国内投资扩建了大量晶圆厂， 2017-2020年中国大陆新投产晶圆厂数量（12座）占全球的41.94%，全球产能占比也逐渐提升，2015年国内晶圆厂产能仅占全球的10%左右，2025年有望达到22%，CAGR为10%。在存储方面，目前我国在建的存储芯片厂建设方主要有长江存储、合肥长鑫和紫光集团，总计划产能为50+万平米/月，预计内资存储厂扩产空间就将带来20 亿元以上的IC载板增量空间。
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