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覆铜板行业市场持续升温

发布时间：2017-06-14 浏览次数：

5月11日，以“携手创新合作共赢”为主题的2017年中国覆铜板行业高层论坛在南安举行。南安市副市长余梁参加。

覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板（PCB），广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通信等电子产品。当前国际政治、经济、金融形势复杂多变，覆铜板产业的三大原材料（铜箔、玻纤布、环氧树脂）出现供需失衡，覆铜板产业在“十三五”期间如何实现可持续发展？会上，广东生益科技股份有限公司董事长刘述峰、广东省印制电路行业协会会长辛国胜、中电材协电子铜箔分会秘书长冷大光等行业专家、企业家分别作了专题报告，从宏观和行业角度，对覆铜板产业在2017年及未来发展趋势进行研判、交流，为中国覆铜板产业链健康有序、可持续发展把脉问诊。

近年来锂电产业在国内兴起并迅速火爆，产业转移也引发了包括铜箔、玻纤布和环氧树脂等覆铜板上游原材料价格的急剧上涨。论坛判断这种情况接下来一段时间内将会持续，好在国内PCB（印刷电路板）市场持续增长，上下游供需矛盾得以部分缓解，产业链上下游从相互挤压变为合作共赢成为业内共识。

本次论坛由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会主办，福建利豪电子科技股份有限公司协办。通过深入讨论，为中国覆铜板产业链确立了“携手创新，合作共赢”的全新发展理念，有力地推动了覆铜板产业向着更加健康、更加有序的方向稳健发展。

来源：玻纤情报网

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