1.行业概述
覆铜板属于基础材料，技术壁垒很高，目前，高频板、软板、软硬结合板、封装基板等高端覆铜板产品的核心技术仍掌握在国外企业手中。
覆铜板材料上游涉及大宗商品，下游通过PCB产品供应各类电子终端。上游原材料电子铜箔、玻纤布、树脂的价格占覆铜板成本比例高达79%，涉及大宗商品价格；下游通过 PCB 产品供应至计算机、消费电子、汽车、工业类产品等终端产品，需求分散。
三大主材：树脂、铜箔和玻璃布，玻璃布从2019年开始是持续走低，过程中有小幅调整，但上半年整体处于低位，目前看各大厂商库存量偏低加上前期亏损，预计下半年会逆势调涨。同时，高端玻璃布需求大于供给，价格一直在高位。化工类材料：化工材料市场走势一定程度是与原油价格趋同，上半年基本是低位震荡局面，从目前情况看均有底部向上运行的趋势。铜箔的价格波动相对较大，目前LME均价已超过2019年高位，随着下半年及第四季度传统旺季到来，预估LME价格仍会处于上涨态势。
2.行业需求分析
PCB 的三大下游领域，分别是通信设备、消费电子和汽车电子。
目前PCB下游需求中，计算机和通讯占比超过50%，消费电子占14%。随着5G、汽车电子、人工智能等行业的迅速发展将带动对PCB产业的需求。
需求侧：5G 和汽车电子打开高频成长空间
5G基站带来PCB及覆铜板量价齐升
5G宏基站内PCB价值量约为15104元/站，室分站PCB价值量约是宏站的30%~40%，约5286元/站。5G宏基站PCB价值量是4G（4692元）的3.2倍，提升空间比较大。
2021~2023高峰年度，5G基站建设带来的PCB单年度需求约为210~240亿元（其中中国大陆约占50%~60%），相比于4G时代的80亿元，是接近3倍的提升。
对应高频高速覆铜板市场空间约为80亿元（其中中国大陆约占50%~60%），对应4G时代的25亿元是接近3倍的提升。
服务器市场复苏带来增量需求
5G普及带来的数据需求爆发，IDC数据中心将加快建设，对服务器的需求将复苏。
服务器市场复苏，有望带来一个年产值超200亿元的PCB市场。按单台服务器PCB价值量1710 元计算，2020~2023年全球服务器PCB产值有望分别达211、225、239、255亿元，同时期中国产值有望分别达69、75、81、89亿元。
新能源汽车带来增量需求
传统燃油车PCB价值量在500元，新能源车则超过4500元。新能源车相较燃油车新增了BMS、VCU、MCU 三大使用PCB的新部件，PCB使用面积增加，且PCB单价由于加工工艺难度加大而提升，使得整车PCB价值量从燃油车的500元增至4500元。
新能源车由于销量增速快于纯燃油车，其在整体汽车销量占比有望提升，带动汽车PCB市场的量价齐升。2019~2021年新能源车PCB 市场年产值在100~170 亿元区间，燃油车在 440~460 亿元区间，整体在 560~630 亿元区间。
3.行业的供给分析：低端产能供过于求，高端产能依赖进口
国内覆铜板低端产能供过于求
2019年全球覆铜板市场销售额达到124亿美元，其中常规FR-4（玻纤布基材环氧树脂铜箔基板）覆铜板占比为35%。
国内覆铜板低端产能供过于求，2019年国内覆铜板总体产能9.11亿平米而产量仅为7.14亿平米，国内覆铜板的整体产能利用率为78%。
高端产能：高频高速覆铜板依赖进口
高频高速产品是覆铜板产业增长最快的领域。2018年全球专用及特殊树脂基覆铜板(主要指高频高速覆铜板及封装载板用基板材料)的销售额达到29.62亿美元，+31.7%；高频高速产品销售额占比，从2017年的18.5%增至23.9%。
4.行业的竞争格局
产业链上游的覆铜板行业竞争格局更好，行业集中度更高，话语权更强；产业链下游的PCB行业竞争格局较分散。
覆铜板行业集中度高
全球覆铜板行业较为集中，龙头厂商份额高。国内低端覆铜板产能过剩，高端覆铜板产能稀缺，高端覆铜板主要以高频高速覆铜板为主，高频高速覆铜板占市场比重达到29%。
以代表性的刚性覆铜板为例，2018年全球前十大厂商销售额占比为73%，前三大厂商建滔、生益科技和南亚塑胶份额分别为13.7%、11.9%、11.7%， CR3达到37.3%。
高速覆铜板市场被日、台企业占据
随着下游5G应用建设带来数据流量增长，基站及服务 对高速覆铜板需求进一步攀升，预计2023年高速覆铜板市场规模有望突破200亿元。
松下在全球高速覆铜板市场市占率达到25%~30%，而国内厂商生益处于第三梯队全球市占率不足5%，与头部厂商的份额差异主要在于产品配方的开发、下游客户的导入周期。
高频覆铜板市场，为美日厂商所主导
高频覆铜板根据材质，主要分为PTFE（聚四氟乙烯）和碳氢覆铜板两种，存在较高进入门槛，目前市场由美日厂商主导。行业前四大厂商市占率超过90%，垄断程度较高。
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