11月30日，建滔发布的涨价通知称，由于近期覆铜板（CCL）主要原材料，原铜、玻璃布、环氧树脂等价格一路上升，导致该公司覆铜板生产成本不断上升，决定自发函日起，对所有材料的销售价格进行调涨。

据悉，这已经是建滔本月第三次发出调价函。

11月18日，建滔发函表示，鉴于覆铜板所有原材料，包括铜箔、玻璃布、环氧树脂以及溶剂等价格高企，导致覆铜板生产成本不断上升，公司将从即日（18日）起对所有材料销售价格调整，加价每张/卷5元到200元不等。

11月初，包括山东金宝、建滔积层板、威利邦电子和莱州鹏洲电子公司PCB材料商就已经发出多封调价函，信函中涨价理由描述基本为“原材料价格一度飙升导致生产成本长期高位”所致。

据观察，原材料成本上调是覆铜板年内“五连涨”的根本原因。谁能想到，今年3月（截至3月23日）还沉在2016年以来新低点的电解铜价，会在下半年“一飞冲天” 。1日，沪铜2101主力合约价涨幅一度逼近4%，主力合约2101最高触及57790元/吨，刷新逾七年最高位。截至收盘沪铜涨3.72%，报57680元/吨。

覆铜板是PCB的主要原材料之一。根据Prismark统计，2019年全球覆铜板市场销售额达到124亿美元，其中常规FR-4（玻纤布基材环氧树脂铜箔基板）覆铜板占比为35%。全球覆铜板厂商的供给格局相对于PCB更集中，2019年前五大供应商集中度达到52%，远高于PCB厂商的22.8%，议价能力相对较强。

覆铜板产品供需结构分层，国内覆铜板中低端产能供过于求。2019年国内覆铜板总体产能9.11亿平米而产量仅为7.14亿平米，国内覆铜板的整体产能利用率为78%，其中偏基础类的产品玻纤布基FR-4和CEM-3型覆铜板占产能比重达到62.4%，而实际产量占比为57.2%，FR-4产能结构性过剩。

由于中低端覆铜板环节供大于求，价格弹性受到上游材料价格影响。从成本构成看，覆铜板占PCB原材料成本达到40%，而原材料占PCB的比例约为60%，即覆铜板成本为PCB成本的24%，加上PCB厂的订单采用成本加成的定价方法，容易向下游转移覆铜板涨价的压力。从覆铜板产品环节看，覆铜板的材料成本取决于铜箔、树脂、玻纤的价格，三者占覆铜板产品成本综合达到79%。由于FR-4覆铜板产品相较于高频高速覆铜板产品的附加值低，FR-4 毛利率20% vs 高频高速产品毛利率35%，因而FR-4产品对原材料的价格上涨更为敏感，在上游原材料提价的过程中，如果下游PCB厂的需求景气，覆铜板厂商亦会陆续提价。

覆铜板厂商能够传导上游原材料价格的上涨，并且增厚公司自身的毛利率。2016年电子铜箔因铜箔加工厂商主动将产能切换至电池铜箔，导致电子铜箔供给不足、价格上涨，覆铜板厂商上调出货价格，生益科技、华正新材2017年覆铜板平均价格相较于2016年分别上涨20.0%/20.0%，覆铜板厂商将上游材料成本上涨有效传导至下游，2016年建滔、生益科技、南亚新材、华正新材的毛利率同比2015年分别提升2.1/1.7/3.4/3.8%t。

下游需求复苏推动覆铜板厂商提价并消化原材料价格上涨压力，提价时间较往年提前1~2个月。铜箔价格受到海外铜矿因疫情影响、开采受阻，铜价上涨传导至铜箔价格上涨，预计2020年第四季度仍将维持高位；树脂方面，部分厂商因爆炸减产，环氧树脂价格已由2020年4月的14000元/吨上涨至18000元/吨。往年因下游PCB厂商在第四季度进行次年的销售预算并准备部分覆铜板库存，覆铜板进行常规性调价，本轮涨价因上半年疫情导致开工不足，加上下游海外进入消费电子旺季，叠加上半年的回补性需求，需求快速恢复，覆铜板厂商提价早于以往。

2020年第三季度PCB行业开始回暖，下游需求复苏支撑覆铜板持续涨价。回顾2020年第三季度，下游通信基站因新方案推出时间延后导致招标放缓，影响通信类PCB产品业务，而A股PCB板块公司在下游需求修复的背景下，营业收入仍然录得同环比正增长，前期拉动板块的动能已由通讯基站类产品转向消费电子、家电、汽车电子类产品。此外，台湾PCB上市公司累积单月营业收入数据同比企稳。从订单结构看，消费电子、家电出现回补性需求，汽车因下游需求复苏，回暖趋势更为确定。

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