由于电动车及汽车电子需求的走扬，也使第3季的PCB上游原物料供需状况受到瞩目，甚至如近期引爆包括富乔、建荣及德宏股价的强势上涨，业者指出，目前以G75电子级玻纤纱及玻纤布供需状况顺畅，主要是车用板需求走高。

PCB上游原物料包括了玻纤布、铜箔及铜箔基板，对于目前电子级玻纤纱及玻纤布的市况而言，主要是来自于大陆生产厂的喊涨，大陆厂喊出的报价上涨幅度高达3成，但业者指出，大陆玻纤厂报价喊涨是一回事，但由大陆厂供应的B级玻纤产品并不是真正的市场需求所在，对市场的影响并不大。

而目前市场最热的玻纤产品在于车用G75电子级玻纤纱及玻纤布，业者强调，主要是进入市场需求的旺季，目前市场供需顺畅，至于是否调涨报价，仍必须视后续市场供需决定。

另一PCB重要原物料的铜箔方面，台湾铜箔厂金居开发去年以来因大量的大陆铜箔厂将产能转为电动车电池需求的铜箔，造成PCB铜箔价格及加工费的多度调涨受益，今年第3季PCB厂的需求转强，加以金居开发本身也开发包括汽车防撞雷达、软板用等利基型产品及多元化客户，使目前营运也因旺季转热，金居开发也大力筹资取得市场资金以改善体质因应市况的转热。

金居开发转办理2010年上柜挂牌来首次现金增资筹资案，转发行现增股4200万股，以每股47.8元（新台币，下同）发行，预计8月25日除权，在9月中旬完成现增缴款，预计筹资约20亿元，主要为改善财务结构，目前金居开发已通过生产去瓶颈方式增加约10%产能，至于大举扩厂则列为评估方案之一。

金居开发与CCL（铜箔基板）厂台光电为今年以来PCB上游产业宣布办理市场筹资的业者，其中台光电发行15亿元无担保可转换公司债（CB）筹资案，已完成筹资。