11月8日，精英发布公告，因应地缘政治、全球供应链变化，以及拓展PCB产业，将透过精祥科技(开曼)股份有限公司投资在泰国设立孙公司Elite Circuit Technology（Thailand）Co., Ltd.，预计未来三年内投资总金额15亿新台币(约3.39亿人民币)，其中用于购买土地约4.6亿新台币(约1.04亿人民币)，投资新建厂房约7.6亿新台币(约1.72亿人民币)。

精英指出，泰国公司预计2025年建厂完成开始营运，未来将专注于高频高速电路板及多层电路板，应用产品包括主机板、显示卡、伺服器、资料中心、网通产品、车载产品等。

七、2家PCB上市大企加码泰国投资

 (1)、11月9日，华通发布公告，公司董事会决议对子公司COMPEQ (Thailand) Co., Ltd.进行现金增资，交易总金额为15亿泰铢(约3.06亿人民币)。到目前为止，华通对泰国子公司COMPEQ (Thailand) Co., Ltd.的累计投资达到30亿泰铢(约6.13亿人民币)。

华通于今年3月9日发布公告，宣布投资15亿泰铢(约2.98亿元人民币，按3月10日的汇率)在泰国设立子公司。同年4月26日，该公司取得了在泰国北揽省邦博区(亚洲工业园区)的建厂用地，土地面积约112-3-67.6莱 (等同180,670.4平方公尺），每单位价格为5,406.25泰铢/平方公尺，购买土地的交易总金额为976,749,350泰铢(约人民币2亿元，按4月27日的汇率)。

(2)、11月9日，敬鵬代子公司发布公告，将对Chin Poon Electronics (Thailand) Public Co., Ltd.进行现金增资约12亿泰铢(约2.45亿人民币)，用于未来产能扩充及成长计划。据悉，敬鹏在中国大陆、台湾和泰国均设有工厂，占比分别为台湾54%、中国37%，以及泰国占9%。

八、健鼎拟4.37亿在东南亚设子公司

11月9日，健鼎公司董事会决议投资6000万美元(约4.37亿人民币)在越南设立子公司TRIPOD VIETNAM （CHAUDUC）ELECTRONIC COMPANY LIMITED。公司已签署越南周德工业区租地协议案，具体地址为越南巴地头顿省周德工业区Plot No.40的土地使用权，面积为179,800平方公尺，交易总金额为1561.3万美元(约1.14亿人民币)，预计将在2024年动工兴建新厂。

除此之外，健鼎还将对100%持股的越南子公司TRIPOD VIETNAM(BIENHOA)ELECTRONIC COMPANY LIMITED增资3000万美元(约2.19亿人民币)。

十、兴森科技拟购买控股子公司25%股权

11月13日晚，兴森科技发布公告，公司以挂牌底价300,389,041.10元进场参与购买控股子公司广州兴科半导体有限公司(简称“广州兴科”)的少数股东科学城(广州)投资集团有限公司所持有的广州兴科25%股权。

 

十一、天承科技拟在泰国投资建设生产基地

11月14日，天承发布公告称，拟在泰国投资建设生产基地，投资金额为人民币1亿元(以中国及当地主管部门批准金额为准)，包括但不限于新设泰国公司、购买土地、购建固定资产等相关事项。本次投资资金来源于公司自有资金和自筹资金，拟于曼谷机场周边的工业园区购买约30亩土地并投资建设生产基地，本次对外投资的具体路径公司尚在规划之中，泰国公司尚未设立，泰国公司的注册登记信息最终以当地登记机关核准为准。

此外，天承科技同日还发布公告称，公司根据经营和战略发展的需要，为加强公司的核心竞争力，拟以自有资金人民币1000万元投资设立全资子公司上海天承科技有限公司。

十二、TOPPAN Holdings宣布29亿投资计划

十三、Elephantech与LITEON合作促进低碳印刷电路板量生产

11月15日，日本印制电路板制造商Elephantech发布新闻稿，宣布与总部位于台湾的LITEON签署了一份新的谅解备忘录，以促进低碳印刷电路板的量产。

十四、奥芯半导体计划50亿在浙江打造全智能化工厂

11月18日，以“引领绿色发展·共创数智未来”为主题的2023安吉县第十六届投资贸易人才洽谈会开幕式举行。奥芯半导体科技公司总经理洪志王在会上致辞表示，公司计划在安吉投资50亿元，打造一个年产值45亿的全智能化工厂。公司团队会加大力度推进项目，确保高标准、高质量、高效率如期完成项目建设并实现投产。

奥芯半导体是一家致力于FC-BGA、IC封装基板材料的研发和生产的科创型企业，产品主要应用在承载需要大算力如CPU、GPU、AI等高阶芯片。

十五、中一科技拟60亿建设生产基地

11月19日，中一科技公告，公司拟与陕西省宝鸡市人民政府、宝鸡市金台区人民政府、宝鸡市工业发展集团有限公司签署项目投资协议书及相关附属协议，由公司与工业发展集团共同出资设立控股子公司“中一科技陕西有限公司(暂定）”，并以其为投资主体建设“8万吨先进电子材料产业基地项目”。

 

十六、深南电路拟12.74亿元投资建设泰国工厂

11月23日，深南电路公告，拟通过全资子公司欧博腾有限公司、广芯封装基板香港有限公司在泰国共同设立新公司，新设公司将负责投资建设泰国工厂，泰国工厂总投资金额12.74亿元。

十七、Taiyo Kogyo投资了1110万元提高产能  

近日，日本企业Taiyo Kogyo投资了2.3亿日元(约人民币1110.02万元)引进高密度线路板和高频基板的生产设备。公司将通过稳定的高难度FPC供应，扩大在医疗、通信和汽车领域的市场份额。公司计划在2023年6月引进高精度全自动镀铜线、2023年引进8月精细图案显影/蚀刻线以及2024年4月引进高密度/高清图案曝光设备。  

 

十八、NHK Spring拟约4.83亿元新建PCB厂

近日，日本NHK Spring宣布将在位于日本长野县驹根市的现有工厂旁新建一座工厂，计划投资金额约100亿日元(约人民币4.83亿元)，以扩大电动汽车零部件用金属基板(IMS)的产能。  

据悉，新厂房具体位置位于长野县驹根市赤穗1170-1，占地面积约13000㎡，计划于2024年10月开工，2026年5月投产，计划投资总额约200亿日元(约人民币9.66亿元)，包括未来的资本投资计划，该项目于2021年启动。  

 

十九、多个PCB行业项目签约江西信丰  

11月25日，“信赢天下 丰收未来”2023赣南脐橙国际博览会暨江西省信丰县电子信息产业链招商推介会在信丰举办，会上集中签约了17个项目。其中，广东正业科技股份有限公司新建PCB专用设备、新材料生产项目、合肥芯碁微电子装备股份有限公司新建微纳直写光刻项目、亿璟集团有限公司新建年产300万片LCD触摸屏和60万㎡FPC项目等多个项目签约信丰。

二十、东威科技拟在泰国建厂

二十一、ICAPE集团收购Bordan Electronic Consult

一、投资约26亿，2大电路板项目奠基

11月3日，重庆市荣昌区举行第四季度项目集中开工、投产活动暨重庆光速电子有限公司、重庆通明电子有限公司开工奠基仪式。

两公司的用地规模、厂房设计也一样，均占地58亩，各建1栋3层楼高的厂房，每栋厂房长300米、宽80米。两项目均投资13亿元左右，设计产能均为年产400万㎡高端电路板，达产后年产值均为15亿元左右。光速电子的产品应用领域主要为智能手机、智能穿戴、数码产品；通明电子的产品应用领域主要为航空航天、医疗设备、汽车电子。

二、梅州三个PCB行业项目集中动工/竣工/投产

11月4日，广东省梅州市梅县区举行第六届世界客商大会梅县区“百千万工程”系列项目动工、竣工、投产活动，包括3个PCB行业项目。

(1)、嘉元时代年产10万吨高性能电解铜箔项目二期开工：计划总投资40亿元。嘉元时代年产10万吨高性能电解铜箔项目是嘉元科技与宁德时代合资公司广东嘉元时代新能源材料有限公司建设项目，产品以4.5um至6um极薄铜箔为主。该项目总投资约81亿元，规划用地816亩。

(2)、嘉元时代年产10万吨高性能电解铜箔项目一期竣工：嘉元时代年产10万吨高性能电解铜箔项目是嘉元科技与宁德时代合资公司广东嘉元时代新能源材料有限公司建设项目，计划总投资81亿元，规划用地面积816亩。项目于2022年6月正式动工建设，新建铜箔生产车间、研发综合楼，员工生活配套设施楼，配置溶铜设备、锂电生箔一体机、分切机、水处理装置等主要生产设施及辅助设备，产品以4.5微米至6微米极薄铜箔为主。目前，首期年产5万吨铜箔项目厂房已完成建设，首批10台生产设备已完成安装、调试工作，正式试产。

(3)、超华科技年产600万张高端芯板项目主体工程竣工：计划投资3.76亿元新建“年产600万张高端芯板”项目，达成后将新增年产量550万张R4-HDI专用薄板产能及50万张高频覆铜板产能。

11月6日，浙江省金华市婺城区“竞跑国际枢纽城 奋进都市核心区”2023年第二批百亿项目集中开工仪式举行。其中，年产2000吨微电子级聚酰亚胺薄膜及其应用90万㎡柔性线路板建设项目开工。

项目总投资10亿元，一期用地35亩，二期用地40亩，建筑面积约11865.73㎡。一期项目主要致力于高端聚酰亚胺薄膜产品及柔性线路板产品的生产、研发和销售。

 

11月9日，位于重庆市荣昌区创新大道9号10栋的重庆汇犇电子有限公司举行了隆重的开业典礼。公开资料显示，重庆汇犇电子有限公司成立于2022年4月，法定代表人为刘德秀，注册资本2,000万(元)，是一家专业生产线路板的高科技企业，产品广泛用于电脑、通讯、航空、家电等各种行业。

该公司隶属于惠州市汇犇电子科技有限公司，母公司创建于2015年10月，是一家生产销售PCB板、线路板耗材、塑胶注塑为主的高科技企业，旗下有惠州市汇犇电子产品有限公司，江西省汇升电子科技有限公司，重庆汇犇电子有限公司等。

五、一PCB行业项目开工奠基

11月14日，全球领先的高精度生产设备供应商Mycronic该公司在德国Reinhardshof的建筑工地上举行了奠基仪式，计划将位于德国韦特海姆的Mycronic PCB测试业务线总部在2024年底从Reicholzheim搬迁至Reinhardshof。

计划在一年内建设一座的三层办公楼，建筑面积1200㎡，生产区域将扩大到3000㎡，用于生产印刷电路板电气测试系统。

六、广东盈骅总部和封装载板项目封顶

11月14日，广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目封顶。该项目位于广东省广州市黄埔区中新广州知识城集成电路创新园内。项目总投资约9.55亿元，用地面积约3万㎡，建筑面积约12.7万㎡。该公司成立于2017年，主要从事半导体封装载板基材的产品研发、制造与技术服务。

七、上海山崎电路泰国工厂奠基

11月16日，上海山崎电路板有限公司(简称“山崎电路”)泰国工厂一期项目开工奠基。山崎电路的泰国公司位于安美德(泰国罗勇府工业园区)，公司英文名为“SYKC CIRCUIT (THAILAND) CO., LTD.”。新工厂的建设将为公司的业务增长和市场拓展提供强有力的支持。

山崎电路成立于1992年12月，注册资金21,708.84万元。公司坐落于上海市青浦区华新镇华蔡路388号，是一家专业生产和研发高精密、高可靠度线路板的高新技术企业；产品主要应用于汽车、工控/医疗、4G/5G通讯、电梯、电源等领域。公司的客户包括华为、日本电产、日本电装、日本三菱等国际知名企业。

九、洲旭电路PCB项目封顶

11月18日，江西洲旭电路有限公司“高频高速板、高阶汽车板、高多层软硬结合板项目”迎来了最后一块顶板浇筑，标志着该项目主体结构全面封顶。该项目占地面积169亩，建筑面积171145.99㎡，选择行业领先的ERP、IMS系统，全自动化生产和检测设备。项目总规划产能240万㎡，总投资30亿人民币，分2期规划设计，其中一期120万 项目全部投产后，预计年销售额16亿元人民币，可上缴税收6000万元

十、珠海骏亚集团珠海基地开业

11月18日，骏亚集团珠海基地开业庆典隆重举行。骏亚集团是一家专业从事印刷电路板的研发、生产、销售的国家高新技术企业。目前在华南地区(广东深圳、惠州、珠海)、华中地区(湖南长沙、江西龙南)、华东地区(安徽广德)建有六大生产基地，业务范围涵盖特种PCB、高多层PCB样板快板、中小批量PCB、大批量PCB、FPC&RFPC、SMT贴装及电子产品代工，产品广泛应用于消费电子、汽车电子、通讯、工控、安防、电源、能源、医疗等领域，是华为、中兴、三星、伟创力、ABB等国内外知名企业的长期合作伙伴。

十一、珠海宏仁功能性高阶覆铜板电子材料项目开工

11月20日，宏昌电子旗下珠海宏仁功能性高阶覆铜板电子材料项目正式开工。该项目位于珠海市金湾区南水镇，总用地面积4.78万㎡，总建筑面积5.26万㎡。覆铜板不仅是电子工业的基础材料，也是PCB电路板中的重要组件，项目建成后，将作为高阶覆铜板、高频高速树脂材料等产业内容的研发生产基地。

十二、6.3亿美元! 南亚电子增资扩产项目动工

11月28日，南亚电子材料(惠州)有限公司铜箔厂建设项目动工仪式在广东省惠州市博罗县石湾镇举行，项目总投资6.3亿美元(约人民币44.2亿元)，将建设总建筑面积6.6万㎡的铜箔生产基地，预计于2025年6月建成投产。届时，这一项目将年产1.2万吨电解铜箔和1.14万吨锂电铜箔。

据了解，南亚(惠州)项目由台塑企业南亚塑胶工业股份有限公司的南亚塑胶工业(香港)有限公司独资兴建，于2001年1月落户惠州市博罗县石湾镇，总用地面积880亩，目前惠州厂区已完成四期建设，总投资金额为7.17亿美元，已建设完成及建设中土地面积822亩。

十三、奥士康泰国基地封顶

(1)、科世佳集成电路（广东）有限公司：科世佳高精密线路板生产基地建设项目

(2)、惠州市旺科优科技有限公司：旺科优线路板烘烤设备生产厂房建设项目

(3)、珠海市奔创电子有限公司：线路板生产基地新建项目

(4)、珠海市容大感光科技有限公司：感光线路干膜光刻胶及IC载板阻焊干膜光刻胶扩建项目

(5)、珠海市领卓电子有限公司：电路板制造工厂建设项目

(6)、科世佳集成电路（广东）有限公司：高密度PCB线路板产线改造项目

(7)、江门伊帕思新材料科技有限公司：年产BT材料(覆铜板)312万㎡、BT材料(半固化片)624万㎡、铝基板43万㎡新建项目

(8)、中山市康鸿电子科技有限公司：年产60万㎡高多层精密电路板智能化生产线改建项目

(9)、珠海牧泰莱电路有限公司：线路板生产设备投资项目

(1)、湖北奕宏精密制造有限公司：柔性线路板智能化提升技改项目

(2)、湖北碧辰科技股份有限公司：LED背光显示线路板生产线技术改造项目