玻璃纤维专业情报信息网

用户

2024年1月PCB行业投资、签约、开竣工等项目盘点

发布时间：2024-02-19 浏览次数：

以事件发生的时间轴为顺序盘点了2024年1月国内外PCB行业投资、签约、开竣工等项目(不完全统计)。

1、投融资、签约等

一、Merlin PCB Group成功收购Stevenage Circuits

近日，英国的PCB制造商Merlin PCB Group宣布成功收购了在英国伦敦证券交易所上市的PCB企业Trackwise Designs PLC(AIM: TWD)旗下的子公司Stevenage Circuits，并保留了其部分员工。

Merlin PCB Group是一家总部位于英国的私人公司，有超过35年的PCB制造经验，产品包括单双面/多层PCB、FPC和软硬结合板。

二、Ascent Circuits被上市公司收购

2024年1月2日，印度EMS上市企业Amber Enterprises India Limited的子公司LJIN Electronics (India) Private Limited (ILJIN)与PCB制造商Ascent Circuits签订协议，将收购Ascent Circuits 60%的股份，收购金额未公开。此次收购将以双方商定的企业估值进行，收购完成后，Ascent Circuits将成为ILJIN的子公司。

Ascent Circuits是印度一家领先的印刷电路板制造商，成立于1999年2月，总部位于班加罗尔，主要生产单面、双面/多层PCB和射频PCB等产品，拥有约35万平方英尺的生产面积。报告显示，Ascent Circuits在2023财年的总收入同比增长23.2%，从上一年的22.61亿卢比增至27.846亿卢比(约2.38亿人民币)。

三、芯碁微装：拟设立泰国子公司

2024年1月2日晚，芯碁微装发布公告，拟设立泰国子公司XIN QI TECHNOLOGY(THAILAND)CO.,LTD.[芯碁科技(泰国)有限公司(暂定)]，该项目计划总投资金额约1亿元，业务范围包括直写光刻设备的销售、售后服务、零配件销售及制造。

四、威海世一获5000万元投资

2024年1月4日，威海产投集团与常州光洋股份就投资威海世一电子项目签署协议。本次投资，威海产投集团通过产投母基金对世一电子投资5000万元。世一电子位于山东省威海市，多年来聚焦软性线路板、软硬结合板以及高密度互联电路板的研制、生产及销售。

五、PCB设备商BiOptro被收购部分股权

近日，韩国私募股权基金管理公司NPX Holdings等6家公司(受让方)与PCB设备商BiOptro的6名股东(转让方)签订了股权收购合同。受让方将以每股1.2万韩元的价格收购BiOptro的2,473,610股股票，占经营权的30%。收购总金额约为297亿韩元(约合1.6亿人民币)，溢价约58%。合同签订当天，受让方支付了合同金额中的30亿韩元作为定金。

六、沪电股份斥资5.1亿技改PCB产线

2024年1月8日晚，沪电股份发布多份公告：⑴、拟实施面向算力网络的高密高速互连印制电路板生产线技改项目：对位于江苏省昆山市玉山镇东龙路1号的公司青淞厂区现有建筑物进行改造，采用增加新设备，对现有设施、工艺条件及生产服务等进行改造提升，预算总投资额约为5.1亿元；⑵、计划吸收合并全资子公司昆山先创利电子有限公司，以降低管理成本并提高运营效率。

七、芯材电路完成数亿元A+轮融资

近日，载板厂商淄博芯材集成电路有限责任公司完成了数亿元A+轮融资，投资方包括前海方舟、龙鼎投资、山东省新动能、毅达资本、达泰资本、国科兴和、中芯聚源、北极光创投、冯源资本等，资金将主要用于产线建设。

芯材电路以MSAP、ETS、SAP工艺为基础，专注于生产高精密、高阶芯片及先进封装领域载板，包括FC-CSP、SiP、AiP、FC-BGA等，产品主要应用于PC、服务器、手机、消费电子和便携式装备等领域。2022年，芯材电路在淄博高新区正式落地，是2023年淄博市重大项目之一，总投资达34亿元，占地180亩。截至2023年底，一期厂房建设完成，推进设备调试和产品验证。将于2024年上半年(4月份)正式投产，总产能预计可达200万张封装载板/年。

八、博视精工获战略投资

近日，和仲资本完成了对苏州博视精工智能装备科技有限公司的独家战略投资。博视精工是一家致力于为PCB、FPC、IC载板、半导体等领域提供AI视觉检测综合解决方案的创新型技术企业。

九、迅捷兴拟募资3.4亿建珠海智能工厂

2024年1月10日，迅捷兴发布公告称，公司拟向特定对象发行股票募资不超过3.4亿元，扣除发行费用后，用于珠海迅捷兴智慧型样板生产基地项目(一期)、补充流动资金。

该项目计划总投资40707.90万元，建设地点位于珠海市富山工业园，实施主体为珠海市迅捷兴电路科技有限公司。项目拟在珠海市进行珠海迅捷兴智慧型样板生产基地项目(一期)的生产建设，将通过引进先进的智能化生产设备，新建高标准厂房，新建配套的公用、辅助设施以及环保处理设施增加年产18万㎡PCB样板产能。

十、宗伟实业与金信诺集团达成战略合作协议

据宗伟实业官微2024年1月10报道，宗伟实业已与上市公司金信诺集团宣布达成PCB工厂投资协议，宗伟实业将分两期投资，持有金信诺PCB工厂10%的股份，正式成为金信诺PCB工厂的重要股东，双方将通过强强联合，提升PCB供应链的稳定性和竞争力，推动产品向高端市场拓展。

宗伟实业(全称"宗伟实业(深圳)有限公司")，作为一家集PCB供应链及生产加工为一体的专业服务型企业，深耕PCB行业22年，业务覆盖PCB、PCBA、国产替代电感等。

十一、Simmtech拟在印度投资1.5亿美元

2024年1月10日，主题为"开启未来的大门"的"活力古吉拉特全球峰会"(Vibrant Gujarat Global Summit)在印度古吉拉特邦开幕。会上，韩国PCB上市企业Simmtech(KOSDAQ:222800)的首席执行官Jeffery Chun宣布计划投资125亿卢比(约1.505亿美元)支持美光(Micron)在该邦建设的半导体工厂。Simmtech已与古吉拉特邦政府签署了谅解备忘录，计划在3个月内开始建设工厂。

十二、深圳万福达柔性线路板应用项目集中签约

2024年1月10日，河南省新乡市红旗区对外招商暨光电信息产业专题推介会在深圳举行。推介会上，新东区综合开发项目、华恒智能电子设施生产应用项目、深圳万福达柔性线路板应用项目等16个项目举行集中签约，总投资133亿元。

十三、托璞勒与汇川技术签订战略合作协议

据托璞勒2024年1月12日官微发布，四川托璞勒科技股份有限公司与深圳市汇川技术股份有限公司签订了战略合作协议，双方将共同探索电子电路行业智能化发展的新路径。

托璞勒团队2009年在上海诞生，2017年经遂宁市政府招商引资，成立四川公司。托璞勒主要从事CCL/PCB整厂智能制造设备(5G)、VOC废气环保设备的研发、制造，涉及3C电子、环保等行业。深圳市汇川技术股份有限公司创立于2003年，聚焦工业领域的自动化、数字化、智能化，专注于工业自动化控制产品的研发、生产和销售。

十四、芯承半导体完成数亿新融资

近日，中山芯承半导体有限公司(简称"芯承半导体")完成数亿元Pre-A++轮融资，朝希资本和海通开元联合领投，中山投控集团、龙芯资本、卓源资本跟投。2023年6月，芯承半导体已完成Pre-A及Pre-A+轮融资，由鼎晖百孚、中山投控集团、惠友资本、合肥太璞投资、广发信德和北京北科中发展启航创业投资基金等机构参投。公司所融资金主要用于产品研发、厂房建设和设备采购。

芯承半导体成立于2022年，是一家集成电路封装基板解决方案提供商，致力于设计、研发和量产半导体芯片封装基板。

十五、Elephantech贷款近1亿投建PCB项目

近日，日本印制电路板制造商Elephantech(总部位于东京都中央区)和瑞穗银行签订了总额为20亿日元(约合0.96亿人民币)的贷款协议，贷款的担保比例为借款本金的50%，即10亿日元。Elephantech计划利用这笔资金进一步加强PCB的量产体制，并扩大全球市场。

十六、博泉化学&伊帕思签署ABF载板电镀制程应用战略合作协议

2024年1月12日，三孚新科旗下高端线路板药水供应商江西博泉化学有限公司与深圳伊帕思新材料科技有限公司战略签约仪式于伊帕思知识城研发中心举行。

双方将就IC载板基材积层胶膜领域、特化品电镀药水领域等进行技术合作、研发应用，实现合作共赢，为提高国内FCBGA封装用ABF载板国产化贡献力量。伊帕思是一家专业从事半导体封装基材研发、生产、销售的国家高新技术企业与专精特新企业。

十七、燿华由租转买，以超低价格购买厂区土地

2024年1月16日，台资HDI制程大厂燿华发布公告称，在台湾宜兰利泽工业区承租2.04万坪(67,537.4平方公尺)土地生产多年之后，由于地价不断调高导致租金不断走高，燿华决定由租转买，将以11.32亿元新台币(约合2.56亿人民币)向台湾省经济部工业局购买，预计在3月底完成交割。

以每坪约5.5万元(约合1.25亿人民币)的价格购得的这块已设厂的土地相对于台湾西部各工业区地价的飙涨而言，价格相对较低。交易总金额1,132,332,048元新台币(土地价款新台币1,121,120,840元+产业园区开发管理基金即总价1%计新台币11,211,208元)，扣除已付租金新台币364,098,192元新台币，实际应交付金额为新台币768,233,856元新台币(约合1.74亿人民币)，应在2个月内缴清。据悉，燿华宜兰利泽厂其制程已获得重要美商客户的认证。

十八、景硕拟在马来西亚槟城扩厂

据《日经亚洲》2024年1月16日报道，Nvidia和AMD的台湾载板供应商景硕计划在马来西亚槟城扩厂。同日，景硕表示，公司已经制定了在中国以外地区的布局计划，并持续评估在东南亚建立后段产能，以规避地缘政治风险，不过目前尚未确定扩厂地点，仍在评估中。槟城方面目前仍是和外包厂商合作。

十九、芯爱科技完成新一轮融资

近日，高端封装基板供应商芯爱科技(南京)有限公司(简称"芯爱科技")宣布完成新一轮融资，累计获得社会资本超25亿元。本次融资新进投资方包括比亚迪、越秀产业基金、阳光融汇资本、高远资本等，老股东亦持续加码。华兴资本集团旗下华兴证券在此次交易中担任独家财务顾问。本轮融资特别是汽车产业链相关企业的战略投资，将进一步提高芯爱科技在车用电子领域的产品落地能力。(更多详情点此链接)

二十、安元达6.35亿元新项目落户江苏

近日，国家级高新技术企业——深圳市安元达电子有限公司正式落户溧水产业新城(位于江苏省南京市溧水经济开发区核心区域)，总投资6.35亿元，建设无线充电、新能源领域FPC以及FCCL生产制造项目。

深圳市安元达电子有限公司是一家专业生产单双面、多层及软硬结合柔性印刷电路板的高科技企业，产品被广泛用于车载、新能源、军工、消费电子等多方领域。

二十一、Ascent Circuits与Korea Circuit签署协议

据外媒2024年1月24日报道，印度Amber Group旗下子公司Ascent Circuits与韩国PCB制造商Korea Circuit签署了谅解备忘录，旨在印度加强PCB的生产。双方的合作将覆盖印度电子制造业增长过程中所需的各种PCB系列产品，包括但不限于HDI、FPC、半导体基板、多层板、双面板以及单面板等。

二十二、瀚宇博德拟向银行贷款约11亿元

2024年1月30日，台湾PCB厂商瀚宇博德发布公告称，为偿还现有金融负债并增加中期经营周转金，董事会通过了办理银行联合授信案的决议。该公司将委任玉山商业银行筹组5年期新台币50亿元的联合授信案，约合人民币11.4亿元。

二十三、安捷利美维30亿载板项目落户广州

2024年1月30日，广州南沙经济技术开发区投资促进局与安捷利美维公司(安捷利美维电子(厦门)有限责任公司)举行项目投资协议签约仪式。该项目将扩大目前在广东省广州市南沙的投资规模，打造集成电路新兴产业园及国家级技术及研发平台。

目前，该项目南沙厂区占地约139亩，已建约90亩。签约之后，项目拟在原厂区空置地块建设以产品设计、研发、可靠性测试、多条中试生产线等为一体的集成电路封装载板和类载板新兴产业园，同时建设两个国家级技术及研发平台——国家级集成电路封装载板工程技术中心和国家级集成电路封装载板实验室。项目占地约49亩，总投资30亿元，达产后年产值35亿元。

2、开竣工、投产等

一、All Flex Solutions的新工厂建成

近日，美国PCB制造商All Flex Solutions发布新闻稿，宣布其在位于明尼阿波利斯(明尼苏达州)的刚柔结合板工厂建设了一个全新的内层工厂。这个新的内层工厂将提高产量和效率、减少搬运过程、并能生产更细的线条/间距产品，所有必要的的设备均已购买并安装完毕。

二、京写海外工厂举行开幕典礼

近日，日本上市企业京写的越南工厂——京写越南有限公司(Kyosha Vietnam Co., Ltd)在河南省同文三期工业园区举行了开幕典礼，庆祝一期项目第二条产线的投产。

一期总投资约3600万美元(约合2.56亿人民币)。该产线早在2023年8月已竣工，投产后工厂产能翻倍至每月4万㎡双面PCB，主要满足汽车行业的强劲需求。

三、联坤印制电路板项目开工

2024年1月2日，位于江苏省盐城市盐都区的联坤印制电路板项目开工。该项目总投资10亿元，厂房建筑面积约6.5万㎡，其中设备投资4.5亿元，新上高端装备制造、PCB电路板项目。其中一期项目可年产30条电镀蚀刻线和金刚线设备；二期项目可年产20万㎡各类电路板。

据了解，项目由江苏联坤电子科技有限公司投资建设，该公司成立于2004年，位于江苏省昆山经济开发区，注册资本38,346.5917万元，是一家专业从事HDI板、高层数电路板的研发、生产和销售于一体的国家高新技术企业。

四、光远新材5G电子材料产业园项目开工

2024年1月2日，在河南省第十一期"三个一批"项目建设活动现场，河南光远新材料股份有限公司的5G电子材料产业园项目举行了开工仪式。

项目计划总投资68亿，规划占地约1000亩，目标建设成为国际一流水平的5G高性能电子玻纤产业化示范基地。项目将分期建设，其中一期项目投资30亿，包括5G用低介电常数玻璃纤维纱布生产线和年产1亿米高性能电子布生产线项目，并配套水、电、蒸汽、天然气等公用设施。2024年一季度全面开工，年内具备投产条件。

五、英创力三期项目投产

2024年1月5日，四川英创力电子科技股份有限公司三期(载板厂和特种板厂)投产仪式在四川遂宁经开区举行。英创力三期于2021年10月开工建设，整个项目占地125亩，建成厂房10万㎡，总投资9亿元，产品将从单一的普通通孔多层板拓展至IC载板、MiniLED基板等类型的高端产品，达产后将每年新增产值超过20亿元。

四川英创力成立于2011年，是一家提供电子电路设计、印制电路板加工、电子组装一站式服务的科技型制造企业。总部位于国家级遂宁经济技术开发区，占地面积212亩，现有员工1400余人，拥有多品种、快交期的军民产品生产基地、载板生产基地，是西南地区规模大的电子电路企业。

六、KC Research Institute inc.宣布成立

近日，由日本PCB企业Kyoden集团旗下的全资子公司Kyoden Precision和Cosm共同创立的KC Research Institute inc.宣布成立。该公司位于日本东京都品川区西五反田8-1-5五反田三和大厦2楼，注册资本5000万日元，Kyoden持股51%，Cosm持股49%。

Kyoden专注于PCB制造，而Cosm是人工智能和物联网领域的新兴力。双方强强联合，KC Research Institute将构建前所未有的研发架构，推动先进技术领域的创新。后续KC Research Institute将展开物联网平台业务和物联网传感器业务。

七、京瓷举行2024年首次发货仪式

2024年1月5日，京瓷鹿儿岛川内工厂(位于鹿儿岛县萨摩川内市)举行了首次发货庆祝仪式，以庆祝2024年的首批产品成功发货，并祈愿未来产量增加以及产品运输安全。该工厂自1969年开始运营，目前专注于生产智能手机半导体零部件，包括封装基板等产品。

据悉，2022年4月21日，京瓷株式会社宣布将投资625亿日元(约4.88亿美元、约31亿元人民币)在日本建立其有史以来最大的制造工厂(23号工厂)，扩大包括有机半导体封装和晶体器件封装在内的组件的生产能力。新工厂位于鹿儿岛萨摩川内市。

八、江西奔力达电路正式投产

2024年1月7日，江西奔力达电路有限公司投产仪式在江西省赣州市章贡区水西园区举办。

据了解，江西奔力达项目位于赣州市章贡区，占地100亩，总投资10亿元，一期使用土地面积70亩，厂房建筑面积8.7万㎡，于2024年1月7日正式投产，现已投入的一条生产线月产能6万㎡，生产线连线设备总长度达625米。项目全部达产后，月产能达到30万㎡，主要产品为双面板、高多层PCB、HDI、类载板等各类型PCB。

九、甘井(泰国)有限公司开业

2024年1月12日，甘井（泰国）有限公司开业仪式在泰国曼谷举行。甘井公司2006年创立于深圳，是杜邦指定的一级经销商，在中国香港设有分公司。公司主营的产品有杜邦Riston®系列干膜、杜邦Pyralux®系列软板材料、杜邦Kapton®系列PI、杜邦TemprionTM系列热管理材料、罗门哈斯系列药水等，产品广泛应用于线路板、触摸屏、电气绝缘、高速机车、航空航天、太阳能等行业领域。

十、浙江宏丰5万吨铜箔项目结顶

2024年1月15日，温州宏丰子公司浙江宏丰铜箔有限公司举行结顶仪式。

据悉，浙江宏丰铜箔有限公司年产5万吨铜箔生产基地项目，位于海经区浅滩一期G-02-16-02地块。项目总投资21亿元，占地97.79亩，总建筑面积12万㎡，主要新建生产车间、宿舍以及相关配套。采用领先的辊式连续电解法技术，生产4-6μm极薄双面光锂电铜箔电池负极材料和PCB铜箔，向下游新能源锂电池、储能电池等厂商提供配套服务。

十一、Elohim宣布与大德电子完成合作

2024年1月15日，以色列公司Elohim作为硅电容技术的领先创新者，宣布与韩国上市企业大德电子完成了一项具有变革性的合作。该合作将Elohim的硅电容器嵌入到大德电子生产的FCBGA基板中，有望在今年年底或明年初实现商业化。

十二、太原惠科20万吨电子铜箔一期项目投产

2024年1月16日，太原惠科20万吨电子铜箔一期项目正式投产。太原惠科新材料有限公司位于山西省太原市阳曲县大盂新城，总投资90亿元，建筑面积52万㎡，规划年产能20万吨高性能电子铜箔。项目产品主要包括4μm、6μm锂电池铜箔及各种规格HTE电解铜箔，是CCL及PCB、高速高频板、锂离子电池的重要上游材料。

项目分三期建设，一期规划年产能7万吨电子铜箔，厂房及配套设施建筑面积约21.87万㎡，二期、三期逐步投建。全面满产后实现年产值约280亿元，提供约3500个就业岗位，助推太原市电子信息产业及新能源负极材料实现跨越式发展。

十三、源卓微纳总部研发大楼(一期)封顶

2024年1月16日，源卓微纳总部研发大楼(一期)主体结构顺利完成封顶。源卓微纳科技(苏州)股份有限公司成立于2016年，目前，源卓微纳重点开发了无掩模及投影光刻曝光机、数字光学设备关键部件及装置等产品，为高端电子电路、IC载板、先进封装、微机电系统、泛半导体、太阳能和微纳器件制造提供生产设备和工艺解决方案。

十四、金普达数字信息化电子打印技术生产项目竣工

2024年1月17日，武平金普达数字信息化电子打印技术生产项目集中竣工。

该项目由福建省金普达电子科技有限公司投资建设，位于岩前高新区B02栋三楼，规划总用地面积2000㎡。项目购置线路喷印机、防焊喷印机、字符喷印机等系列生产设备，新增线路前处理线、阻焊喷砂前处理线、全自动隧道烤炉等生产线，配套全自动输送流水线，采用PCB数字喷墨技术，建设数字信息化电子喷印PCB生产线，实现高效数字化喷印PCB生产。

十五、欣兴的泰国新工厂开建

2024年1月19日，台湾PCB上市企业欣兴发布公告称，泰国子公司Unimicron (Thailand) Co., Ltd.以自地委建方式兴建厂房。

承建商是Xindong Construction，双方签订的合同总金额为1,464,031,500元新台币(约合3.3亿人民币)。欣兴的董事会已于1月19日通过了这个计划。欣兴的泰国工厂位于泰国北柳府(TFD Industrial Estate 2小段土地)，土地面积144-3-96.5莱(等同231,986平方公尺)。

十六、晶引超薄柔性薄膜封装基板(COF)生产线建设项目主厂房主体封顶

2024年1月21日，浙江晶引超薄柔性薄膜封装基板(COF)生产线建设项目主厂房主体顺利封顶，项目自2023年3月开工到2024年1月21号主厂房主体封顶，建设进度较原计划提前15天。

该项目总投资55亿元，总用地约250亩，主要建设超薄柔性集成电路覆晶薄膜封装基板量产线和一个COF研究院。其中首期投资21亿元，用地面积94亩，主要建设年产18亿片超薄柔性薄膜封装基板生产线。

十七、方正PCB泰国项目奠基

2024年1月21日，方正科技投资的方正PCB泰国项目-IFOUND PCB在泰国洛加纳巴真工业园举行了隆重的奠基仪式。IFOUND PCB位于泰国洛加纳巴真工业园，占地面积122亩，第一期投入约50亿泰铢，预计将于2025年上半年落成并试产。IFOUND PCB主营产品为高多层板、高阶HDI板。

十八、Amitron总部大楼开幕

2024年1月21日，美国PCB制造商Amitron在海外社交媒体上宣布，他们的全新总部已开幕，总面积达15,000平方英尺。另外，Amitron对其生产工厂进行了现代化改造，旨在建立一个先进的智能制造工厂。在第一阶段投资超过1000万美元用于设备，这不仅降低了30%的成本，还提高了一倍的效率，并增强了技术能力。Amitron成立于1985年，位于美国芝加哥，专注于生产各种类型的PCB。

十九、世之高东莞分厂投产

2024年1月23日，世之高官微显示，公司东莞分厂正式投产。据悉。江苏世之高智能装备有限公司是一家为制造业提供智能化制造方案及装备的高新技术企业，总部位于江苏省苏州市相城区，总占地面积11000余平。在深圳设有华南办事处，吉安设有华中办事处。

公司从2017年公司建立至今，汇聚了一批熟悉各行业标准及工艺品质要求的生产研发团队和专业管理人才，使公司的技术能力和研发水平保持行业领先。公司具有自主知识产权，自有软件著作权。目前主要服务于印刷线路板/光伏/面板/晶圆/新能源制造行业。

二十、AT&S马来工厂开幕

2024年1月24日，奥地利上市企业AT&S位于马来西亚居林高科技园区(KHTP)的载板工厂开幕，开始生产用于高性能计算、数据中心和AI等领域的IC载板。

这是AT&S在东南亚地区的第一个工厂，本次开幕的1号厂房和办公楼是AT&S在马来西亚总投资85亿令吉(17亿欧元/约130亿人民币)的一部分，目前已经投资超过51.2亿令吉(10亿欧元)。马来西亚工厂于2021年11月开始兴建，拥有一个12万㎡的无尘生产车间，包括2个工厂和1个办公楼，其中1号厂房将于2024年年底开始向AMD的数据中心处理器提供IC载板。2号厂房将在市场环境改善后投入运营，具体时间将取决于市场。

二十一、景旺高多层电路板项目全面封顶

2024年1月24日，由赣州建工集团承建的景旺电子科技赣州有限公司信丰高多层电路板生产项目主体结构全面封顶。