一、华秋约15亿的PCB等项目落户广东

华秋电子供应链“5G+工业互联网”新一代柔性智造基地项目于近日成功落地。该项目选址广东省江门市江海区安全应急产业园，占地总面积约60亩。该项目由拥有业内百万工程师“社区平台”和“工业软件”两大流量入口，PCB产业整合能力强的头部企业——深圳华秋电子有限公司投资，主要聚焦PCB、SMT、电子元器件产品的研发及数智化生产。项目计划总投资约15亿元，投资强度不低于1300万元/亩。

二、Taesung签订代理协议

2月5日，韩国PCB自动化设备制造商Taesung宣布与日本代理商Sojitz签订协议，正式进军日本PCB市场。Sojitz是一家经营各种设备和材料等多种产品的日本综合商社，年销售额可达267亿元人民币。此外，Taesung还与日本分销公司SERIA签订了协议，用于销售消耗性材料如陶瓷刷等。

三、明阳电路在马来西亚买地

2月7日，A股PCB上市企业明阳电路发布公告称，其全资子公司Sunshine Circuits (M) Sdn.Bhd.(简称马来西亚明阳)拟在马来西亚购买PENANG TECHNOLOGY PARK @ BERTAM , Plot number 2-60、2-61、2-62、2-63、2-72、2-73、2-73A和2-75地块的土地使用权。

该地块宗地面积约19.48英亩，交易总金额为66,119,274令吉(约合人民币9,856万元)，土地用途为工业用地，使用年限为永久，出让方为MUJUR SINARJAYA SDN.BHD.，最终成交价格和面积以双方签订的协议内容为准。

四、扬宣电子在越南投资1亿美元设厂

据行业人士透露，建滔集团旗下公司扬宣电子(苏州)有限公司计划在越南北宁省嘉平县的嘉平二号工业园投资1亿美元，新建线路板工厂，预计2026年第一季度投入生产。

2002年8月在江苏省苏州市投资2亿元人民币成立扬宣电子(苏州)有限公司，于2008年2月加入建滔集团。该公司主要生产双面和多层电路板，产品远销韩国、欧美等地。公司注册资本为6120万美元，占地面积100800㎡，厂房面积33400㎡。

五、IC载板厂商武汉新创元斩获6.8亿元融资

近日，IC载板厂商武汉新创元半导体有限公司成功获得了总计6.8亿元人民币的战略融资。投资机构包括深创投、清控银杏和光谷金控等。具体来说，深创投投资了4.5亿元，清控银杏光谷创投基金及其关联机构投资了1.5亿元，其他机构投资了0.8亿元。

武汉新创元半导体有限公司是2021年通过光谷创元和珠海创元的重组而成立的企业。公司总部位于武汉光谷未来科技城九龙湖街，占地面积约150亩。公司的项目总投资预计为60亿元，主要产品是集成电路的封装基板。

六、总投资1.1亿元的电路板项目签约福建

2月12日，福建省石井镇与泉州芯谷南安分园区共同举办了2024年新春招商推介会。在会上，共有9个项目签约，涉及金额超过23.4亿元。其中包括一电路板项目，即泉州众晟电子项目(泉州芯谷南安分园区办事处招商引资项目)。该项目总投资1.1亿元，选址于石井镇，计划投资建设一个集成电路板研发/设计/生产基地。

七、ICAPE集团收购2家PCB行业企业

2月12日，全球印刷电路板技术分销商ICAPE集团(Paris：ALICA)宣布收购意大利PCB分销商PCS和PCB设计商Studio E2。

         

         

PCS成立于1979年，是一家拥有超过30年历史的PCB生产商，于2015年转型为PCB分销商，并在意大利的伦巴第工业区域(靠近米兰)建立了业务组合，涵盖各个行业，拥有大约80个客户。PCS 2022年的净收入超过70万欧元(约合75.4万美元)。

Studio E2在民用和工业电子领域的项目管理方面拥有40多年的经验，由三名工程师组成，为70多个客户提供从印刷电路设计到机械和电子工程的全方位服务，和同一地区ICAPE Italia的业务密切相关，双方已经合作了很长时间。Studio E2 2022年的净收入超过27.5万欧元(约合29.6万美元)。

八、TTM斥资1340万美元对工厂升级改造

近日，全球PCB巨头TTM Technologies(NASDAQ: TTMI)宣布将投资1340万美元(约合9639万元人民币)对其位于美国弗吉尼亚州劳登县的工厂进行升级，预计将创造43个新工作岗位。目前该工厂已有200名员工。

这个新项目包括购买价值1340万美元的设备，以及耗资130万美元对其劳登县工厂进行翻新。预计此投资将在未来三年内带来25万美元的新税收。

九、Calumet Electronics联手Schmid集团建设IC基板工厂

近日，美国电路板制造商Calumet Electronics将与电路板设备商Schmid集团联手，共同打造先进的半导体封装基板工厂。据悉，Calumet Electronics正在美国带头建设一座占地60,000平方英尺的先进制造工厂(是在其现有16万平方英尺的园区内新建一个6万平方英尺的封装基板工厂)，专注于运用最先进的工艺和生产技术生产封装基板，包括mSAP、SAP和嵌入式(ET)工艺，以推动下一代电子元件的发展。

         

         

十、瑞萨电子收购Altium

2月14日，先进半导体解决方案供应商瑞萨电子与全球领先的PCB设计系统供应商Altium(澳大利亚证券交易所代码: ALU)宣布，双方已签署《计划实施协议》，瑞萨电子将收购Altium 100%股份。

根据交易条款，在满足多项条件的前提下，瑞萨电子将以每股68.50澳元的现金价格收购Altium的所有流通股133,279,432股，总股本价值约91.3亿澳元(约合8879亿日元, 59亿美元)，企业价值约88亿澳元(约合8593亿日元)。

十一、Eltek成功募资7千万元

2月15日，以色列PCB龙头企业Eltek(NASDAQ: ELTK)发布新闻稿宣布，已成功完成公开发行，总募集金额1000万美元(约合7165万元人民币)，共发行了625,000股普通股，每股价格为16美元。扣除发行费用后，募集资金净额为920万美元，将用于扩大其PCB产能。

十二、京写获日本政府高额奖励

2月15日，日本PCB制造商京写收到了2.12亿日元(约合1005万元人民币)的补助资金。这笔资金是支持京写的越南工厂即京写越南有限公司“双面PCB扩产项目”转移到东南亚的政府补贴，该项目于2020年被日本贸易振兴机构(JETRO)选定为“第3届海外供应链多元化支援项目”。

京写越南有限公司位于越南河南省同文三期工业园区，注册资本为1500万美元，占地面积为35,044㎡，一期的工厂面积为12,934㎡，一期的投资规模约为3600万美元，其中第1条生产线投资2600万美元，2021年1月开始生产；第2条生产线投资1000万美元，2023年10月底开始生产。

十三、CMK筹资超4亿元，扩建泰国工厂

2月16日，CMK宣布通过公开增发等方式筹集最多约87.136亿日元(约合4.17亿人民币)，计划通过公开增发新发行657.7万股股份、处置386.3万股库存股，并实施最多156万股的超额配售。募集资金将用于CMK泰国子公司的设备投资，以及集团业务扩张的部分营运资金。

此前CMK表示，其泰国子公司CMK Corporation (Thailand) Co., Ltd.位于泰国巴真府304工业区，计划在该工厂内兴建新工厂，原址旁扩建1倍，投资金额为250亿日元(约合12亿人民币)，建设面积约102,000㎡，采用Build Up技术生产PCB，产能扩增至现行的约2倍，计划从2024年8月开始生产。

十四、弘信电子收购安联通100%股份

2月18日，A股企业厦门弘信电子科技集团股份有限公司发布公告称，以现金方式收购杨桢、北京安链通企业管理合伙企业(有限合伙)合计持有的北京安联通科技有限公司100%股份。本次交易完成后，安联通将成为弘信电子的全资子公司。

安联通是一家专业从事信息产品开发，系统集成，信息技术服务和产品代理的高科技企业。

十五、Simmtech计划筹资7亿用于设备投资

2月19日，韩国IC封装基板上市企业Simmtech正在进行一项资金筹集计划，该计划包括发行可转换债券(CB)和附认股权证公司债券(BW)，募集1300亿韩元(约合7亿元人民币)，其中包括1000亿韩元的CB和300亿韩元的BW。

Simmtech计划将这笔资金进行设备投资，以满足自从AI技术如GPT问世以来，非内存半导体对封装基板的增加需求。据悉，Simmtech2023年FC-CSP(用于智能手机)和系统级封装基板的销售额占其总销售额的15%左右。

十六、宏达秋宣布完成收购泰国PRACHIN公司

近日，吉安宏达秋宣布完成收购泰国PRACHIN公司。据悉，PRACHIN公司位于泰国巴真府甲民武里市农科区甲民武里工业区，资质齐全，生产线设备完善，预计今年3月份宏达秋将实现在泰国PCB全系列电子化学品本土供货以及提供化金代工服务。

宏达秋是一家以PCB、半导体、新能源领域集研发、生产、服务于一体的一站式服务解决方案电子化学品提供商。

十七、欣兴追加近16亿扩产

2月23日，欣兴召开董事会，决定授权其子公司黄石欣立企业管理限公司向黄石经济技术开发区土地收购储备中心取得土地。具体来说，他们计划通过交换方式，将位于黄石市百花南路以西、经二路以南、奥体大道以北地段的土地，与位于黄石市经济技术开发区核心区奥体大道以北、金城大道以东地段的土地进行交换。值得注意的是，这次交换只涉及土地交换，并没有实际的资金流转。

因新厂中期扩产计划，欣兴董事会决定追加2024年资本支出69亿元新台币(约合15.7亿元人民币)，使总资本支出达到242亿元新台币(约合55.1亿元人民币)，较之前增加近40％。资本支出主要用于泰国厂、昆山鼎昌鑫和台湾光复新厂等投资，以支持公司的中期扩产计划。在资金分配比例上，PCB的投入高于IC载板。IC载板的资金则将用于光复新厂投资以及解决载板产能瓶颈问题。

十八、博敏电子与鼎泰高科签订战略合作协议

2月23日，博敏电子与鼎泰高科战略合作签约仪式在鼎泰高科多功能会议室顺利举行。根据协议，双方将在前期合作的基础上，进一步深化在产品研发、市场拓展等领域的合作。

十九、Starteam将投资人工智能领域

2月23日，全球领先的PCB制造商Starteam(总部位于德国卡尔斯鲁厄)发布新闻稿，宣布对德国人工智能初创公司PAILOT进行具有里程碑意义的投资。

PAILOT是德国人工智能初创公司，由经验丰富的咨询公司anacision GmbH发起，与知名股东Exxeta和EMAG合作。Starteam创始人兼首席执行官Daniel Jacob相信PAILOT的创新详细规划解决方案可能重新定义行业的生产标准。目前，该方案已赢得多家工业客户的青睐，促成了这家新公司的成立。

二十、劲鑫科技与韩国太阳油墨签署战略合作协议

2月26日，国内PCB数字喷印设备领头羊深圳劲鑫科技股份有限公司与知名油墨厂商韩国太阳油墨有限公司在鹏鼎时代大厦正式签署战略合作协议。

劲鑫科技成立于2017年3月，是一家专业从事PCB数字喷印设备研发/生产/销售/服务于一体的高科技企业，致力于3D打印在PCB行业的应用。

韩国太阳油墨是国际知名防焊油墨生产厂商日本太阳油墨的全资子公司。

二十一、TTM斥资8.8亿扩建工厂

PCB巨头企业TTM Technologies计划在美国纽约州中部的德威特投资1.22亿美元(约合8.8亿人民币)进行扩建，承诺为当地创造400个就业岗位。

该扩建计划得到了奥农达加县工业发展局的大力支持，局方提出了一项财政激励措施，将在未来几年内为TTM Technologies减免1060万美元的税收。此外，还有450万美元的建筑材料销售税减免和82.5万美元的抵押贷款记录税减免。这些措施旨在为公司的发展壮大清除障碍，助力其在当地持续发展。

二十二、台光电子5G高速传输载体项目签约

2月27日，台光电子5G高速传输载体项目在江苏省苏州市昆山市周市镇举行了签约仪式。

据悉，本次项目计划总投资6000万美元（约4.32亿人民币），新增注册资本2000万美元，建设总面积约1.8万㎡，主要从事高性能覆铜板及粘贴片生产。全面投产后，预计新增年产值约6亿元。

二十三、Ibiden拟筹资33亿，加快建设载板工厂

日本上市企业Ibiden是美国半导体巨头英伟达的供应商之一。受益于人工智能AI技术的快速普及，Ibiden急需在日本岐阜县大野町建设半导体封装基板新工厂(已于2022年12月12日奠基)。为了筹集资金应对生成AI服务器等高性能半导体封装基板的需求，Ibiden于2月28日发行了以欧元兑日元计价的附带新股认购权的公司债券CB，筹集700亿日元(约合33亿人民币)。

CB是一种在一定条件下有权转换为股票的公司债券，而这次Ibiden发行的CB是零息债券，缴款日为3月15日(英国伦敦时间)。该债券期限为7年，赎回日期为2031年3月14日，转股价格定为8,983日元(约合430元人民币)。Ibiden将在海外市场寻找投资者，主要是欧洲和亚洲。

▓ 来源：HNPCA

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