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2024年上半年PCB行业投资、签约、开竣工项目盘点
发布时间:2024-07-02   浏览次数:

本文将对2024年上半年立项、投建、投产的PCB行业项目进行盘点总结。需要说明的是,本文根据网络公开资料整理,PCB企业投资项目繁多,投资金额较大,可能存在遗漏或部分信息偏差,仅作信息参考使用,不代表企业最终投资。

据不完全统计,2024年上半年全国(不含港澳台地区)立项、投建、投产的PCB项目合计100个。

其中,2024年上半年我国签约立项的PCB项目28个(1月份4个、2月份4个、3月份5个、4月份3个、5月份8个、6月份4个);PCB行业项目22个(1月份4个、2月份1个、3月份7个、4月份3个、5月份2个、6月份5个)。

共13个项目开工、奠基(1月份3个、2月份4个、3月份1个、4月份2个、5月份1个、6月份2个);PCB行业项目11个(1月份1个、2月份3个、3月份2个、4月份1个、5月份3个、6月份1个)

投产PCB项目13个(1月份2个、2月份2个、3月份2个、4月份2个、5月份1个、6月份4个);PCB行业项目13个(1月份4个、2月份1个、3月份1个、4月份4个、5月份1个、6月份2个)。

上半年陆续有骏亚、依顿等PCB企业及PCB行业配套企业到泰国、越南等东南亚国家进行投资建厂。同时,泰国威尔高、四会富仕泰国子公司一品电路等多个PCB项目陆续建成投产。

现将2024年6月PCB行业投资、签约、开竣工项目盘点如下,如有错漏欢迎行业同仁指正。

投资


   

建滔集团斥资1.2亿美元在越南建立PCB新工厂

6月4日,越南北宁省人民委员会批准并颁发了建滔集团北宁项目的投资登记证书。该项目位于北宁省嘉平县的嘉平II工业园区。6月20日,建滔集团旗下总部位于香港的LEGEND BRIGHT ENTERPRISE (HONG KONG) LIMITED成立了扬宣电子(越南)有限公司,完成了在越南的PCB通孔和HDI产品布局。

扬宣电子(越南)有限公司主要生产PCB,2025年底完成第一期的投产,产能为60万平方英尺/月,第二期产能预计达到100万平方英尺/月。项目用地总面积为44468平方米,厂房建筑面积85182平方米, 总投资金额为1.2亿美元。(来源:PCI)

容大感光拟定增募资不超2.45亿元

6月7日,容大感光公告称,拟定增募资不超2.45亿元,用于高端感光线路干膜光刻胶建设项目、IC载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻胶研发能力提升项目等。(来源:企业公告)

富士康斥资约27亿元在越南建PCB厂

6月25日消息,越南北宁省人民委员会批准并颁发了位于北宁省京北南山-合领工业园的FCPV富士康北宁项目投资登记证书。6月17日,富士康集团旗下总部位于新加坡的Foxconn Singapore PTE LTD成立富士康精密电路板(越南)有限公司。
“富士康北宁FCPV工厂”项目的投资目标是生产电子元件,具体内容:制造、组装和加工PCB,总产能为279.3万件产品/年,相当于2,989吨/年。项目实施总用地面积142693.3平方米,项目总投资94567.5亿越盾,约27亿人民币。(来源:下一站越南
广合科技向全资子公司黄石广合增资
6月27日,广合科技发布公告称,公司审议通过《关于使用募集资金向全资子公司增资实施募投项目的议案》,同意公司使用部分募集资金向全资子公司黄石广合精密电路有限公司增资,以实施募投项目。
公司募投项目“黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程”的实施主体为公司全资子公司黄石广合。为了便于募集资金管理并促进募投项目顺利实施,公司拟使用募集资金人民币1.8亿元对黄石广合进行增资,本次增资完成后,黄石广合的注册资本将从4亿元增加至5.8亿元,增资前后公司均持有其100%股权。(来源:企业公告)

东山精密向子公司增资3000万美元

6月28日,东山精密发布公告称,公司审议通过了《关于对外投资的议案》。为满足公司全资子公司盐城维信电子有限公司经营发展需要,助力其业务拓展,公司决定以未分配利润对盐城维信增资3000万美元,增资完成后盐城维信注册资本由20499万美元增加至23499万美元。(来源:企业公告)

签约


电子铝基覆铜板生产项目签约

6月13日,江西赣州经开区举行2024年第三批招商引资项目集中签约活动。签约项目40个,签约金额97.77亿元。其中,电子铝基覆铜板生产项目签约。(来源:赣州工信)

南宁东部新城高速数据传输产业园项目签约

6月16日,2024中国产业转移发展对接活动(广西)在南宁开幕,会上,由南宁交投集团策划推进的南宁东部新城高速数据传输产业园项目签约。项目总投资约60亿元,由南宁交投集团下属交投产城公司与中加电子、通元科技及其合作伙伴共同投资建设。

项目位于广西南宁东部新城六景工业园区内,规划用地约804亩,建设厂房及配套设施约65万平方米,其中含已建成标准厂房及配套设施17万平方米,拟开展多层PCB、表面处理、覆铜板、高频高速5G PCB、电池储能及配套等高速数据传输全产业链研发制造。(来源:横州发布)


苏州祯源电气挠性覆铜板项目签约

6月18日,苏州市科招中心对接招引的10个项目集中签约落户相城区。其中,苏州祯源电气科技有限公司挠性覆铜板项目签约。

苏州祯源电气科技有限公司成立于2024年1月,致力于基于等离子体技术的材料表面改性装备研发及产业化,公司产品挠性覆铜板(FCCL)具有配线密度高、质量轻、厚度薄、弯折性好的优点,目前公司2.45GHz等离子体喷枪设备及高频高压宽幅等离子体设备已市场化,高分子材料等离子体表面改性及金属化装备已完成中试。(来源:整理自苏州市科技招商中心


德福科技电子化学品项目签约

6月25日,德福科技发布公告称,公司与江西省九江市瑞昌市人民政府签订《关于建设德福科技年产30000吨电子化学品项目合同书》,计划投资约20亿元人民币,建设年产30000吨电子化学品项目(分两期建设)。

德福科技是一家具有高度自主知识产权的国家级高新技术企业,主营产品包括:新能源汽车动力锂电池应用双光铜箔4~10微米,电子电路应用高温高延铜箔(HTE)12-210微米、挠性铜箔(FCF),积极开发并推广5G应用的超低轮廓铜箔(HVLP)、反面处理铜箔(RTF)及其他特殊应用铜箔等。(来源:企业公告等


深圳普林电路签约深圳第二工厂

6月26日,深圳市普林电路有限公司宣布签约深圳第二工厂。该项目位于深圳市宝安区福海街道富桥工业区,拥有两栋上万平米的现代化工厂,并紧靠中国四大航空货运中心及快件集散中心之一的深圳机场。

深圳普林电路的新工厂投资金额超2亿人民币,将致力于打造工业4.0“智造工厂”,配备行业最先进的设备及技术,并运营自研行业领先的EMS系统(此系统能够实现生产过程的高度自动化和智能化),大幅提高生产效率和产品质量,进一步巩固普林电路在高频高速电路板和超高层任意互连PCB领域的领先地位。新工厂主要聚焦于军工、通讯、AI服务器、汽车电子、新能源、移动储能、医疗、工控等领域进行市场开拓,立志成为中国最具性价比的特色快样板、高端中小批量PCB工厂。(来源:蜂虎PCB资讯)



开工


国瓷赛创陶瓷金属化项目开工

6月13日,国瓷赛创电气(铜陵)有限公司在安徽铜陵经开区举行陶瓷金属化项目开工奠基仪式。该项目总投资1.5亿元,将建成2#厂房、综合楼B座,2#辅助用房工程共计28000平方米,打造一条以公司自有核心技术主导的高端陶瓷金属化产品生产线。项目扩建后,国瓷赛创所承接的陶瓷薄膜金属化各类产品,将引导公司进军薄传感器、微波雷达器件、激光热沉、功率电源模块,IGBT等更多高端精密陶瓷制品的应用领域。(来源:国瓷材料)

百明制造&兴瑞科技共同出资建设的泰国生产基地项目奠基

6月15日,由中国百明制造(泰国)有限公司和兴瑞科技(泰国)有限公司共同投资的泰国厂房建设项目奠基仪式在位于泰国春武里府的洛加纳龙炎工业园隆重举行。

兴瑞科技(泰国)有限公司经营范围包括生产、销售金属表面处理材料、PCB湿制程药水等。中国百明制造(泰国)有限公司主要经营铝合金门窗、轻钢龙骨、铝塑板、石膏板等建材、成品、零件。(来源:洛加纳工业园


珠海合一创诚装修开工

6月24日,江苏合一创诚新能源科技有限公司举行装修开工仪式。江苏合一创诚新能源科技有限公司位于江苏省溧阳市昆仑街道泓顺路8号7幢厂房一楼,占地面积4400平米,规划月产能40000平米,投产后规划年产值最高达5亿元。主营智能汽车电子、储能FPC/FDC/FPCA产品,提供从研发到生产的一站式解决方案。(来源:珠海合一创诚电子科技有限公司


封顶


马来西亚富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶

5月31日,马来西亚富乐华功率半导体陶瓷基板项目主体工程的封顶仪式隆重举行。为满足广大客户日益增长的需求并谋求集团公司在功率半导体业务板块的全球化战略发展与布局,公司决定在马来西亚新山投资5亿马币(约7.7亿元人民币)建设6万平米的现代化办公楼、生产厂房和支持系统,规划建成2条年产600万片DCB和AMB功率半导体陶瓷载板生产线。(来源:富乐华半导体)

江西祺利封顶

6月16日,江西祺利科技有限公司封顶仪式在江西吉安隆重举行。江西祺利年产200万平方米HDI板项目是由祺利电子投资兴建,项目总投资25亿元,占地200亩,总建筑面积20余万平方米,一期占地100亩,新建厂房面积约10万平方米,项目达产达效后将形成年产200万平方米HDI板、5G基板的能力。(来源:祺利电子、微吉州)


竣工投产


芯爱科技高端IC基板项目一期竣工

据“浦口发布”5月29日消息,芯爱科技(南京)有限公司集成电路封装用高端基板项目(一期)目前已竣工验收。芯爱科技(南京)有限公司集成电路封装用高端基板项目(一期)位于浦口经济开发区,由芯爱科技(南京)有限公司投资建设。项目总投资45亿元,2024年计划投资5亿元,总建筑面积约12.8万平方米,专注于研发生产集成电路产业核心材料——封装用高端基板。项目满产后,预估年产量可达145万片。(来源:浦口发布等)

伊帕思新材料江门基地投产

6月19日,广东伊帕思新材料科技有限公司江门基地投产仪式在广东省江门市鹤山市桃源镇长江工业园隆重举行。

广东伊帕思新材料科技有限公司成立于2015年,在广州设立总部与研发中心,相继在江门建立了BT基材生产基地和积层膜生产基地。伊帕思是一家专业研发、生产、销售半导体集成电路基材的高新技术型企业,公司在BT基板材料和积层膜领域积累了丰富研发和生产经验,为IC封装及Mini&MicroLED显示产业提供技术先进的半导体基材及解决方案。经过多年坚持不懈的发展,伊帕思已经成为Mini&Micro LED显示载板及BGA、CSP、FCCSP、FCBGA等IC封装领域的先进材料厂商。(来源:伊帕思)


金百泽3C电子PCB柔性贴装验证线揭牌投产

6月20日,以“工业互联 智造湾区”为主题的“2024智造湾区论坛暨深圳市工赋数字化促进中心揭牌仪式”在深圳宝安大铲湾盛大举行。金百泽3C电子PCB柔性贴装验证线全面投产,依托公司中试平台运营模式与能力,面向更多专精特新、科技大厂、科研院校、创业新星等客户,提供产品试制、柔性定制、科技攻关、智能检测等小试或中试服务,帮助粤港澳大湾区工业互联网公共技术服务平台孵化出更多拥有先进技术和市场竞争力的科技创新成果。(来源:金百泽科技)

青岛达亿星高端新材料项目投产

6月21日,青岛达亿星高端新材料项目在山东青岛西海岸新区董家口经济区正式投产。

项目由上达电子(深圳)股份有限公司设立青岛达亿星高端新材料有限公司进行投资建设,总投资20亿元人民币,主要建设高端新材料聚酰亚胺浆料和薄膜以及挠性覆铜板项目,规划建筑面积约10万平方米,新建厂房及配套附属设施约10万平方米,购置国产设备10台套、引进进口设备15台套,新建聚酰亚胺试验室、年产1500吨聚酰亚胺薄膜生产线、年产300吨透明聚酰亚胺膜制品生产线、年产600万平方米挠性覆铜板制品生产线及配套生产辅助设备设施。(来源:青岛西海岸发布)



重庆万和兴电子投产

6月23日,重庆万和兴电子有限公司在重庆电子电路产业园内举行投产仪式。重庆万和兴电子有限公司由深圳快联电路、深圳万和兴电子和重庆万和兴电子三部分组成,形成了从小样、快样到中小批量,再到中、大批量的完整生产链,能够满足不同客户的多样化需求,提供全方位的服务。公司专注于快速高密度多层板、特种板的研发生产制造,为用户提供专业的PCB技术支持与服务。其产品广泛应用于通讯、工业自动化、IT、医疗、汽车、航空、航天、国防军工等领域。(来源:重庆电子电路产业园



开业


泰国威尔高新厂开业

6月24日,威尔高电子(泰国)有限公司新厂开业仪式在泰国大城府洛加纳工业区隆重举行。

泰国威尔高位于泰国大城府洛加纳工业园区,一期建筑面积6万平方米,是PCB上市企业威尔高在海外的第一座工厂,建成后将用于生产各类PCB、HDI板等电路板的研发、生产和销售,产品广泛应用于工业控制、汽车电子、新能源、AI智能、新一代通讯等领域。自疫情开始以后,威尔高是泰国第一家外资入驻PCB领域正式开业的企业。(来源:威尔高)



四会富仕泰国子公司一品电路开业

6月25日,四会富仕电子科技股份有限公司投资建设的——一品电路有限公司(一期工厂)开业盛典在泰国罗勇府安美德工业园内隆重举行。一品电路一期规划厂房45米宽,有两条全自动生产线,月产能可以达到10万平米。(来源:PCB网城)

来源:玻纤情报网
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