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2024年9月PCB行业投资、签约、开竣工等项目盘点

发布时间：2024-10-08 浏览次数：

本文以事件发生的时间轴为顺序盘点了2024年9月国内外PCB行业投资、签约、开竣工等项目(不完全统计)。

投融资、签约等

1、NCAB收购了丹麦PCB贸易商Print Production A/S

9月2日，NCAB集团宣布，旗下NCAB Group Denmark成功收购了丹麦知名PCB贸易商Print Production A/S。Print Production A/S已有40多年的历史，位于日德兰奥胡斯南部的霍森斯，曾是PCB生产工厂，自2023年起转型为PCB贸易公司，主要从中国采购产品。尽管公司规模不大，拥有3名员工，但年营业额达到了1200万瑞典克朗(约合833万人民币)。

2、总投资15亿的高端PCB项目落户浙江

据桐乡发布消息，9月2日，在“招商突破年、变革创新年、环境提升年”月度工作推进活动上，总投资99亿元的40个优质产业项目集中签约。其中，计划总投资15亿元的先进封装载板项目将融杭经济区洲泉镇（浙江省嘉兴市桐乡市）作为了梦想启航地。

该项目将由BT载板切入，通过与国内研究机构合作，创新研发不对称载板专利技术，加速实现高阶封装载板与先进材料的国产替代。该负责人表示，项目主要通过整合ABF材料生产与载板生产，实现集成电路载板国产产业化。

3、华通泰国工厂斥资7000多万采购设备

9月3日，台资HDI厂商华通发布公告称，其泰国子公司Compeq (Thailand) Co., Ltd.在7月10日至9月3日期间，斥资约347,414千元新台币(约合7710万人民币)向Pelican Cove Investment Ltd.采购设备。华通于1997年成立Pelican Cove Investment Ltd.(英属维京群岛)，主要从事投资和国际贸易业务。

4、STARTEAM GLOBAL携手2家德国公司开启全新的战略合作

9月3日，STARTEAM GLOBAL正式宣布与两家德国公司达成新的战略合作伙伴关系。这两家公司分别是专注于功能材料喷墨印刷系统的Notion Systems GmbH，以及全球领先的电子及PCB涂层材料全方位供应商Lackwerke Peters GmbH & Co. KG。

此次合作的技术将被引入STARTEAM位于意大利弗莱罗的新工厂Flero STARTEAM (FST)，标志着从传统阻焊工艺向新兴增材阻焊技术的转变。

5、维胜科技PCB研发中心项目签约湖南

9月5日，湖南长沙经开区举行重大研发中心项目签约活动，包括维胜科技研发中心项目签约。湖南维胜科技电路板有限公司是一家专业生产高精密印制电路板及电路板装配的高新技术企业，已在长沙经开区扎根二十余年，拟在自有用地上投资2亿元建设维胜科技研发中心项目，建设内容包括多层研发车间及配套设施，主要用于新能源汽车、医疗、消费电子等行业的电路板研发。

6、东威科技获深联电路1.3亿元大单

9月6日晚间，A股PCB设备商东威科技发布公告，宣布公司近日与珠海市深联电路有限公司在深圳签订了一份《设备购销合同》。根据合同，东威科技将向深联电路提供VCP垂直连续电镀线及其配套软件，合同金额分别为6350万元和6714万元，合计人民币1.3064亿元。

7、健鼎签署建设合同

9月6日，台资PCB厂商健鼎宣布，其越南子公司Công ty TNHH Electronic Tripod Việt Nam已与建筑贸易公司UC Phat Construction Services Trading Co., Ltd.签订了建设合同，合同金额为6182.65亿越南盾(约合人民币1.78亿元)。该合同涵盖厂房及配套设施的建设，并已于同日获得健鼎董事会批准。

8、恩达集团控股收购2家PCB制造商

9月9日，恩达集团控股发布公告称，公司全资附属公司恩达环球有限公司(“恩达环球”)与株式会社丸和制作所(“丸和”)签署了一份不具法律约束力的谅解备忘录。根据该备忘录，恩达环球拟收购Denshi Maruwa Industries (M) Sdn.Bhd.(目标A)及P.T.Maruwa Indonesia(目标B)的全部已发行股本。

丸和是一家注册于日本的公司，主要业务为制造和销售印刷电路板。目标A为马来西亚注册公司，专注于PCB制造及模具生产；目标B为印尼注册公司，主要从事电子零部件(包括PCB)的制造与销售。两家公司目前均由丸和全资控股。

9、圆裕将在泰国布局第2生产基地

据台媒9月11日报道，台湾软板厂商圆裕表示将在泰国设立第二生产基地，以满足客户需求并解决SMT后段制程的加工瓶颈。新基地同样位于泰国304工业园区，规划占地约9.2万㎡，主要用于提升软板及线材的产能。根据圆裕的计划，泰国工厂的软板产能将是其昆山工厂(昆山圆裕电子科技有限公司)的两倍。

10、PCB设备商Taesung投资1亿购地

9月12日，韩国PCB自动化设备制造商Taesung发布公告，宣布为了业务扩展及工厂制造设施的进一步扩大，公司已签署一份土地买卖合同。

该地块位于忠清南道天安市西北区天安北部综合产业园区的8-2号地块，占地面积33,059㎡。土地交易总金额为194.006亿韩元(约合1.04亿人民币)，占公司截至2023年底总资产的34.5%。预计该土地将在2025年3月31日完成收购。

11、臻鼎增资泰国子公司，成立新公司

9月12日，全球PCB龙头企业臻鼎发布公告，将通过子公司Avary Singapore Private Limited向泰国子公司鹏晟科技增资11.7亿泰铢（约合2.5亿人民币）。

在9月13日宣布其子公司淮安嘉维实业发展有限公司(以下简称“淮安嘉维”)与庆鼎精密电子(淮安)有限公司(以下简称“庆鼎精密”)共同成立合资公司——淮安晟新园区管理有限公司，以推动淮安园区的员工宿舍建设。淮安嘉维将其位于江苏省淮安经济技术开发区深圳东路南侧、鸿海路西侧的土地作价1.6亿元作为出资，而庆鼎精密则以现金形式出资1.8亿元(根据子公司资金需求情况，于成立后5年内陆续到账)。

12、Somacis完成对瑞士PCB制造商DYCONEX的收购

9月13日，意大利PCB制造商Somacis(东莞森玛仕格里菲电路有限公司的母公司)宣布，已于8月完成对瑞士PCB制造商DYCONEX的收购。DYCONEX是一家拥有近60年历史的知名PCB制造商，专注于为医疗和其他高端应用提供高可靠性的印刷电路板产品，包括PCB、FPC、HDI和软硬结合板等。

13、臻鼎科技与生益科技签署战略合作协议

9月13日，全球PCB龙头企业臻鼎科技与A股CCL厂商生益科技在深圳鹏鼎时代大厦签署了具有里程碑意义的战略合作协议。双方协定建立全面的战略合作伙伴关系，共同推动终端客户开发、前沿技术研发、材料性能提升以及环保践行，并就海外扩产、公司治理、企业文化等方面进行了交流探讨。

14、方邦股份拟以1500万元增资COF基板企业

9月19日，方邦股份发布公告称，公司全资子公司广州穗邦电子有限公司拟以1500万元向江苏上达半导体有限公司增资，增资后穗邦电子将持有江苏上达0.4975%股权。江苏上达是国内主要的显示驱动IC覆晶薄膜封装基板(COF)供应商，2024年产能达60kk/月，主要服务颀中科技、通富微电、集创北方等国内知名IC设计公司和半导体封测公司。

15、群翊以1.33亿收购土地建新厂

9月19日，台资半导体及PCB设备供应商群翊发布公告，宣布已向公司关联方购置位于桃园市杨梅区上田段688-23等8笔土地，总面积达9,355.08㎡(约2,829.91坪)，交易总金额为6.02亿新台币(约合1.33亿人民币)。该土地紧邻群翊现有厂房，群翊计划在新购置的土地上新建厂房，以提升生产能力，支持未来运营。(更多详情点此链接)

16、2.5亿！博敏拟收购奔创电子86.85%股权

9月20日，A股PCB企业博敏电子发布公告称，公司拟以现金不超过人民币2.5亿元收购梅州市奔创电子有限公司(以下简称“奔创电子”)86.8535%的股权。若收购事项完成，公司将持有奔创电子100%的股权，奔创电子将成为公司的全资子公司。

奔创电子注册时间为2007年，注册资本10,132万元，地址位于广东梅州经济开发区AD7区，是定位于高端PCB制造产业，专注于生产多层，高阶及HDI高密度印制板的生产厂家，应用于家电，通信，汽车，安防，航天等行业。

17、ISU Petasys与乐天能源材料签署战略合作协议

9月20日，韩国上市PCB企业ISU Petasys与乐天能源材料签署了关于AI及网络PCB核心材料——高频超低轮廓铜箔(HVLP)供应的业务合作备忘录MOU。根据协议，双方决定在AI加速器、服务器等高性能、高多层PCB板中所需的HVLP铜箔的开发合作及稳定的原材料供应基础上，建立战略合作伙伴关系。

18、本川智能仅3元收购皖粤光电80%股权

9月20日，本川智能与曾红斌、陈进球、郑宁等签订了《有关皖粤光电科技(珠海)有限公司之投资协议》，本川智能将以3元价格收购上述三人共同持有的皖粤光电80%的股权(对应认缴出资额532.8万元，均未实缴)。同时，皖粤光电新增注册资本834万元，其中本川智能以自有资金667.2万元认购，新进股东刘诗军则认购剩余的166.8万元。本次交易完成后，皖粤光电的注册资本将从原来的666万元增至1500万元，本川智能将持有80%股权(对应认缴出资额1200万元)，并将皖粤光电纳入合并报表范围。

皖粤光电成立于2018年，位于珠海市金湾区三灶镇永辉路16号点线工业园区D栋五楼，主要从事热电分离铜基板、镜面铝基板、陶瓷基板(DPC陶瓷基板、DBC陶瓷基板、陶瓷BT复合基板、AMB活性钎焊陶瓷基板)等特殊材料工艺的PCB产品研发、生产和销售。

19、AT&S出售韩国安山工厂给Somacis

9月23日，奥地利上市的电路板巨头AT&S与意大利企业Somacis(东莞森玛仕格里菲电路有限公司的母公司)正式签署了出售其韩国安山工厂AT&S Korea CO., LTD.的合同，此次交易的收购价格(股权价值)约为4.05亿欧元(约合32亿人民币)。本次交易的最终完成还需等待贝恩资本对Somacis的收购完成及并购控制许可的批准，预计将在2025年3月前完成。

20、Hyperion Technologies计划筹建高端PCB工厂

美国IC基板制造商Hyperion Technologies计划在亚利桑那州凤凰城郊区的皮奥里亚投资数十亿美元，建设一座高密度互连IC基板(HDI-IC基板)工厂。新工厂占地60万平方英尺，位于亚利桑那州皮奥里亚的半导体创新集群核心地带，预计将在2025年上半年破土动工，并计划于2026年年底基本完工。

21、则成电子向全资子公司惠州则成增资2000万元

9月27日，则成电子发布公告称，计划使用募集资金及自有资金向全资子公司惠州市则成技术有限公司增资2,000.00万元，其中募集资金1,513.92万元，其余以自有资金增资。增资后，惠州则成注册资本将从20,000.00万元增加至22,000.00万元，公司持股比例保持100%不变。

开竣工、投产等

1、方正PCB泰国项目-IFOUND PCB主厂房封顶

9月1日，方正科技投资的方正PCB泰国项目——IFOUND PCB主厂房在泰国顺利封顶！IFOUND PCB位于泰国洛加纳巴真工业园，占地面积122亩，第一期投入约50亿泰铢(约10.4亿人民币)，预计将于2025年上半年落成并试产，主营产品为高多层板、高阶HDI板。

2、投资超27亿的PCB产业链项目开工

近期，南宁东部新城高速数据传输产业园项目一期地块一开工建设，主要开展多层线路板厂区、表面处理厂区建设，总投资约27.58亿元，拟分2个地块进行建设，由南宁交投集团下属交投产城公司参与投资建设。该项目位于广西南宁东部新城六景工业园区内，一期地块一占地约123亩，建设内容主要为对废水处理设施进行技术改造和对现有的PCB1#厂房、电镀1#厂房改造等。

3、精成科马来西亚PCB新厂落成

9月10日，PSA华科事业群旗下的精成科在马来西亚槟城隆重举办了ELNA PCB(M) SDN. BHD.第二工厂的落成典礼。新工厂的一期产能已达到30万平方英呎，未来三期全部建成后，预计总产能将突破100万平方英呎。工厂占地10,289㎡，将主要生产服务器用的高阶电路板，首先供应越南市场。

4、江门市宏丰电子高端线路板项目奠基

9月10日，江门市宏丰电子科技有限公司隆重举行了“宏丰新程，智胜未来”高端高密度线路板及智能装备生产基地项目启动仪式。该项目是江门市重点支持的增资扩产项目，建筑面积合计66792㎡，打造集研发、生产、销售于一体的高端电子制造业基地，通过引进国际先进的生产设备和工艺技术，专注于生产高精度、高可靠性的高密度线路板，以及配套的智能自动化生产设备，实现生产过程的数字化、自动化和智能化，为行业带来突破和创新！

5、中山台光电子高性能覆铜板与粘合片项目奠基

9月11日，火炬工业集团园区企业——中山台光电子材料有限公司的高性能覆铜板与粘合片项目奠基仪式在民众街道举行。该增资扩产项目规划总投资32亿元，占地约300亩，将建成台光电子材料股份有限公司在国内最重要的高端基材研发制造基地。

6、韩国斗山高端FCCL工厂竣工

9月12日，韩国斗山集团位于全罗北道金堤地平线产业园区的高端FCCL工厂竣工。该厂占地82,211㎡，建筑面积达13,000㎡，生产铸造型FCCL，通过将液态聚酰亚胺直接浇铸到铜箔表面并固化成膜，不需要使用粘合剂，因此也被称为“无胶型”FCCL，具有更优异的热性能和机械性能，适用于要求高的柔性电路应用。斗山为此投入了693亿韩元（约3.68亿人民币），并雇佣了110名员工。

7、南通深南电路第四期项目开工

9月15日，南通深南电路第四期项目开工仪式在江苏南通高新区隆重举行。南通市委书记吴新明出席活动，深南电路股份有限公司党委书记、董事长杨之诚致辞。第四期项目计划于2025年底竣工，将建设新一代智慧移动终端、AI视觉及空间计算模块用印制电路板产品线，打造全球领先的数字化工厂。

8、安捷利美维苏州封装基板项目投产

9月19日，安捷利美维苏州封装基板项目投产仪式隆重举行。安捷利美维是国内集成电路封装基板、类载板领先制造商，下属安捷利电子科技（苏州）有限公司于2006年成立，注册资本7,500万美元，注册地位于江苏省苏州高新区鹿山路188号。公司占地9万㎡，主要生产高密度互连板、柔性线路板及其模组。本次苏州封装基板项目聚焦于高端封装基板产品，并以此为核心引擎，全力打造集成电路封装基板数字化智能工厂，提升公司封装基板领域国际竞争力。

9、淮安PCB智能设备制造产业园项目全面完工

近日，由中铁建工第四公司承建的淮安PCB智能设备制造产业园项目全面完工。该项目由淮安开发控股有限公司投资建设，位于江苏省淮安市经济技术开发区。项目总投资约50亿元，占地约696.11亩，总建筑面积约38万㎡，涵盖厂房、办公楼、宿舍楼及各类配套设施，共计38栋单体建筑，是淮安市重点工程项目之一。

10、科睿斯半导体高端载板项目一期主厂房封顶

9月26日，科睿斯半导体科技（东阳）有限公司高端载板项目一期主厂房提前完成封顶。该项目是浙江省东阳市重点招商项目之一，规划分三期实施，总占地面积200亩，总投资额超50亿元。项目达产后，可形成每年56万片高端封装基板的生产能力，产值超60亿元。接下来项目将转入机电工程装修阶段，预计明年4月可完成一期主厂房的全部施工，并于7月正式投产。

11、建滔泰国PCB工厂奠基

9月27日，港资PCB行业上市企业建滔集团(00148.HK)旗下科惠线路(泰国)有限公司在泰国大城府洛加纳工业园举行了隆重的奠基仪式。科惠线路(泰国)有限公司由建滔集团旗下控股的大型PCB公司科惠集团成立，生产高科技多层PCB，产品主要出口欧美、日本等地，共有员工5000多人。科惠泰国厂将建成高智能化工厂，预计最高产能将达到200万平方英尺/月。