《玻璃纤维》期刊创刊于1972年，刊号：ISSN1005-6262，CN32-1129/TQ，是经国家新闻出版总署批准、南京玻璃纤维研究设计院有限公司主管/主办的全国建材类核心期刊。多年来，期刊秉持“引领行业风尚，反映学科进展，突出实际应用，传递市场信息”的办刊宗旨，内容涵盖玻璃纤维等高性能纤维及复合材料的生产、应用、测试、回收等各环节，重点围绕工程技术领域新技术、新工艺、新方法，展现最新科技成果和科研进展。

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本期为大家带来“主编荐读”——《2024年全球PCB市场的挑战与未来期望》，作者：辛国胜 广东省电路板行业协会秘书长。

 

1.1 电子信息产业驱动经济发展

电子信息制造业是国民经济的战略性、基础性和先导性产业，对于稳定工业经济具有重要意义。2023年9月，工信部、财政部联合印发的《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》，提出2023年至2024年计算机、通信和其他电子设备制造业增加值平均增速5%左右，电子信息制造业规模 以上企业营业收入突破24万亿元。

随着生成式人工智能、云计算、物联网、数字孪生、元宇宙等新技术新业态的兴起，电子信息制造业正驱动着整个国家创新模式的变革。纵观电子信息系统包含软件层及硬件层。硬件方面，电子信息产业能够提供集成电路、传感器、显示屏、通信设备、计算单元等硬件模块。软件方面，电子信息产业能够提供操作系统、数据库、应用软件等。通过在设备生产、硬件制造、系统集成、软件开发以及应用服务等作业过程中集成电子信息软硬件产品，能够有效升级现有产品性能和质量，从而为消费者提供更高品质的服务体验。据了解，2023年我国电子制造业与软件业收入规模合计超过27.5万亿元。

产业蓬勃发展的同时，也正面临着严峻的挑战。中国是世界第一大工业国，也是全世界唯一拥有联合国产业分类当中全部工业门类的国家。但中国工业的发展却受到别国“卡脖子”的威胁，芯片、发动机、材料、数控机床、工业软件等领域存在短板。尤其是以芯片为代表的一系列产品或技术“卡脖子” 态势严重。从设备与材料、核心技术到工艺制作、系   统技术集成等方面都面临挑战。我国“十四五”规划与2035年远景目标提到，要坚持创新驱动发展，把科技自立自强作为国家发展的战略支撑。通过攻克“卡脖子”技术为突破口实现科技的自立自强。

1.2  2023年全球不同应用领域PCB产值及增长率

印制电路板（PCB）是不可或缺的电气互联载体，在电子信息产业中扮演着重要的角色。在经历疫情之后，可以看到2023年PCB行业苦难重重：疫情期间提前透支了需求，导致疫情结束后需求不振；受到地产下行与地方债务风险的冲击；全球库存周期影响出口；正处于社会转型、行业转型、企业转型的结构调整期......这些都给企业经营带来了极大的挑战。

根据Prismark统计数据，2023年全球电路板产值为695.17亿美元，较2022年大幅下滑15%。从终端市场应用看，人工智能及其相关应用，如高速网络和先进的半导体设备，是2023年的明显赢家；强劲的汽车电子需求成为电路板市场的主要增长动力；军事/航空航天电子产品需求依然强劲；但PC、智能手机、电视和其他消费电子产品普遍疲软。由于需求疲软、库存高，价格严重下跌，2023年封装基板市场下降28.2%，但SiP、模组和先进封装基板市场仍呈现强劲的势头；HDI 市场、多层板市场、FPC市场与2022年相比均下降了10%以上。

目前，电子工业正处于一个彻底变革的时期，一旦数据中心投资周期和5G建设完成，发展动力可能会重新转向智能和便携式消费产品。伴随5G时代下物联网、AI、智能穿戴等新型应用场景的不断涌现，各类终端应用也将使得数据流量激增，在下游电子产品拉升电路板用量的同时，也进一步驱动电路板向高速、高频和集成化、小型化、轻薄化的方 向发展。高多层、高频、高速、HDI等中高阶电路板产品的需求将继续保持较好增长。而5G通信、人工智能、云计算、自动驾驶、智能穿戴、智能家居、万物互联等产品技术升级与应用场景的拓展，驱动电子产业对芯片和先进封装需求的大幅增长，从而间接带动全球封装基板产业的发展。

1.3  中国PCB产业的发展趋势

经过数次产业转移，电路板产业已成为一个亚洲产业。在中国成为电子产品制造大国的同时，全球电路板产能也在向中国转移，从2006年开始，中国就超过日本成为全球第一大电路板制造基地。尽管目前产业链企业在海外终端客户的要求下积极在东南亚布局，但东南亚产业配套相对不是很完善，产能释放也需要时间。

自2022年以来，由于中美关系、疫情、俄乌战争等重大因素的影响，一些内资和跨国电路板公司宣布将在泰国、越南和马来西亚等东南亚国家投资建设新工厂。这些投资将改变未来的电路板生产格局，尤其是在2025年之后。但到目前为止，全球的制造业还看不到有其他地区在整体体量上能够跟中国相比。但是中国电路板制造企业在产品种类的分布上不均衡，偏向于硬板，HDI等高端产品仍需继续加强，载板占的比率相对较低。国内这几年在整个半导体的投资量非常庞大，相信在未来几年国内的公司在载板上应该会有非常多的投入。2000~2023年全球各区域电路板产值占比变化如图1所示（Prismark，5.2024）。2023年中国大陆电路板产值占比达全球54.4%。随着企业向东南亚国家转移，预测2028年中国大陆电路板产值占比回至全球51.1%。这是23年来，中国大陆PCB占比首次出现下降。

图 1  2000～2023年全球各区域电路板产值占比变化

1.4  PCB企业东南亚投资情况

中国PCB产业企业到泰国或东南亚布局海外工厂，是产业洗牌的地域分水岭。公开信息显示，目前全球前40强的电路板企业包括中国的10家企业，有33家企业宣布将在2026年之前在泰国、越南或马来西亚等东南亚国家和地区建立生产基地。中国电路板百强企业也有超过1/4 的企业将在2025年之前在泰国、越南或马来西亚等地建立生产基地，其中布局泰国的企业占绝大部分。泰国目前聚集的电路板制造企业超过50家。同时，这些企业也带动了近百家供应链企业在当地建立生产基地、办事处和销售服务部门。在这轮PCB“投资大跃进”加持下，泰国（曼谷周边）PCB产业正从过去的“孤岛”向产业聚集跃升，以市场、客户和产品的需求为导向，布局海外，实施跨国经营。目前大多数投资项目处于投建的市场阶段，产能的释放在2025年以后。全球电路板产业链企业东南亚布局情况统计表如表1所示（GPCA/SPCA 根据公开资料整理，数据统计2024年5月29 日）。

表 1  全球电路板产业链企业东南亚布局情况统计表

1.5 2024年PCB行业现状及未来展望

到目前为止，从综合和有效的电路板行业基础设施投资的高效性、具有竞争力的生产成本、人均效率、劳动力和人才储备、经验丰富的运营商和工程师等要素来看，中国仍然是最具成本竞争力的电路板生产基地。东南亚可能在某些产品方面有替代和吸收作用，但大多数电路板仍在中国大陆制造。

上市公司是推动我国经济发展的生力军之一，是我国经济增长价值链的核心环节。作为推动电路板行业发展的重要力量，上市公司的产值占比达70%以上，上市企业的业绩也反映了当下我国PCB行业的发展情况。

已公布三季报的24家同行A股上市公司：2024年第三季度营业收入359.12亿元，同比增长 21.55%，增长的厂家占比 100.00%；2024年第三季度净利润27.07亿元，同比增长2.12%，增长的厂家占比41.67%，净利润率7.54%；2024年1~9月营业收入980.16亿元，同比增长21.12%，增长的厂家占比91.67%；2024年1~9月净利润76.76亿元，同比增长23.92%，增长的厂家占比54.17%，净利润率7.83%；2024年第三季度收入相对于第二季度增长9.32%，增长的厂家占比75.00%；2023年第三季度净利润相对于第二季度增长2.32%，增长的厂家占比25.00%。总体而言，2024年PCB企业业绩开始复苏，曙光初现，向好的方向发展。

Prismark预计PCB市场将从2023年的695亿美元扩大到2028年的904亿美元。需要注意的是，5.4%的5年复合增长率预测在一定程度上受益于2023年的低基数效应。生产制造区域的变化：中国仍将是领先的PCB生产基地，但将专注于增值产品和扩大本地生产份额。合并与重组可能会发生。东南亚将成为多层板、HDI、FPC和基板的新兴和不断增长的生产基地。几年后，东南亚可能成为世界第二大PCB生产基地。日本、中国台湾和韩国将更多地依赖IC基板生产。美国和欧洲市场将得到本土军事/航空航天、工业和医疗PCB生产的支持。

2024年是全球的大选年，俄乌战争、巴以、伊以冲突仍未结束，加剧了全球的军备竞赛。全球各国在高新技术领域的竞争愈发激烈，共和党更加重视底层民众就业、制造业的回归。中美之间的关系决定了未来地缘政治的走向，在宏观经济不确定的背景下，企业必然会寻找相对确定的投资环境。经济全球化的进程是由跨国公司来推动的，也是由企业家们的创新来决定的，高水平的对外开放和高质量的跨国经营是推进我国经济全球化的重要途径。改革开放不停步，我们期待着新质生产力和人工智能（AI）发展能够进一步化解经济危机，让人类的生活更加美好。

2.1  AI拉动市场个性化发展

2024年以来，人工智能在全球范围内掀起了一轮又一轮热潮。2024年世界人工智能大会在上海圆满落幕，大会发表的《人工智能全球治理上海宣言》指出：“人工智能正在引领一场科技革命，深刻影响人类生产生活。”生益科技前董事长刘述峰认为，AI甚至可以说是类似于5G甚至影响远大于5G的一轮新的技术进步。从2024年世界最大的消费类电子展——拉斯维加斯CES电子展便可看出，AI已成为“全球热”。人工智能几乎是今年展会发布的所有新鲜物品和技术工具的头号卖点：从鞋子、枕头到马桶，从手表、扬声器到自行车，从健康可穿戴设备、笔记本电脑到机器人，甚至是每年都会在这里亮相的所有新旗舰电视，还有在消费电子展中越来越占据重要地位的汽车，都能看到AI的身影。同时，英特尔等各大科技巨头都对AI领域的布局动作频频。高盛预测未来10年生成式人工智能将推动全球GDP增长7%，通用人工智能将达7万亿美元的市场规模。

2.2  AI算力对PCB 的需求与挑战

AI的发展，已成为新一轮科技革命的引擎，随着AI产品从云端不断向端侧延展，加速了“万物皆AI”时代的到来。据全国组织机构统一社会信用代码数据服务中心统计，2024年上半年我国人工智能企业数量同比增长35.65%。经营主体活力涌动的背后，是AI技术的快速迭代及市场需求的不断释放。在PCB行业，以AI服务器引领的相关PCB产品市场快速成长。AI服务器中，PCB主要用在包括CPU主板、GPU基板和配件板等部件中，网络接口、电源背板、硬盘背板、内存等部件也提升整机PCB的用量。AI服务器要求PCB必须具备高可靠性和稳定性，以适应服务器的持续运行和高负载工作，同时还需满足高速数据处理和传输的需求，支持现代数据中心的运算和存储任务。随着 AI 服务器性能的提升，对PCB的层数及材料的要求也越来越高，通常包含20~28层的多层结构，这一设计显著超越了传统服务器12~16层的PCB配置。受益于AI算力基建带来的服务器、交换机需求高速增长，以及AI开启的消费电子终端创新周期，带动了PCB 的需求提升和技术提升。AI服务器PCB 价值增量主要源于GPU 模组，其使用的PCB 均为高端产品，如高多层板、高阶HDI或载板。并且，随着AI服务器升级，GPU主板也将逐步升级为HDI。

这也对制造工艺提出了更高的挑战，但也涌现了许多新的思路与技术。例如，AI应用大尺寸的芯片，在组装过程中会产生应力变形。随着尺寸的增加，薄芯片造成的应力开裂或者焊点的开裂，甚至是后续疲劳的失效风险增加。由此，让大尺寸载板成为可能，从而解决了电气性能、机械性能的需要， 后续可以实现CPO（共封装光学技术）。创新不止于此，2023年9月，英特尔宣布，在用于下一代先进封装的玻璃基板开发方面取得重大突破。10多年来，英特尔一直在研究和评估玻璃基板作为有机基板替代品的可靠性。英特尔已经在美国亚利桑那州建立了一条完全集成的玻璃研发线。此外，英特尔也指出与设备和材料合作伙伴合作，建立一个完整的生态系统的重要性。随着AI技术的不断发展和应用需求的持续增长，AI芯片先进封装技术将面临广阔的市场前景。可以预见，未来AI芯片先进封装技术将会继续向更高集成度、更低功耗和更低成本的方向发展。同时，随着新技术的不断涌现，该技术也将会不断有新的突破和创新。

AI服务器由于使用加速芯片的多样性和数量不同，使得设计更为复杂，为适应传输性能不断提升的需求以及AI板高可靠性要求，对PCB需求转向高速高多层高阶HDI，对上游材料也提出更高的性能要求。覆铜板及其原材料的高频高速化是助力服务器升级不可缺失的一环。介电常数、介质损耗角、铜箔粗糙度、玻纤布、树脂等参数都会影响信号的电气性能，影响高速信号的完整性，对行业的上下游企业带来机遇和挑战。

随着时代进步，不同时期对应不同的材料需求。高端芯片方面，需要高纯度、大尺寸的硅片材料等；新型显示需要薄膜显示材料、OLD等；先进封装需要超薄覆铜板材料、柔性材料等；高速通信需要高频高速PCB、高端光纤材料、高速传输器件等。通过企业持续技术创新，促使新材料研发生产及产业化。AI加速赋能千行百业，引发社会、经济、政治和外交领域划时代的变革。

3.1  PCB领域的电子信息产业链

电子信息产业链可以分为3个主要环节：上游、中游和下游。上游主要指电子原材料和电子元器件。这包括半导体材料、磁性材料、化工制品、金属材料等基础材料，以及电容、电阻、电感、分立器件、集成电路、显示器件、电声器件等核心电子元器件。这些环节是电子信息产业的基础，技术壁垒较高，部分细分领域可能成为产业链中的“卡脖子”环节。中游主要是指电子信息设备和信息系统的制造和集成。被誉为“电子产品之母”的PCB，是不可或缺的电气互联载体，属于电子信息产业链的中游产业， 其在产业链中起到承上启下的重要作用。下游则是电子信息技术的应用和服务，涉及人工智能、大数据、智慧城市、工业互联网、物联网等多个方面。这些领域的发展推动了电子信息技术的进步和应用，需要先进的电子新材料创新及产业化，为现代社会的发展提供了重要的支撑。

3.2  供应链协同创新发展推动信息化、自动化、智能化融合

随着人工智能、电子消费产品、新能源汽车等新兴产业的快速崛起，电子信息产品快速更新迭代，对PCB技术工艺提出了更高的要求，对PCB 的层数及材料的要求也越来越高。未来PCB技术的发展将集中在提高密度、可靠性和集成度，同时随着技术的进步和市场需求的变化，新的制造工艺和应用领域将不断被开发出来。例如 ：激光直接成像技术（LDI 技术），除了应用于精细线路制作，另一个潜在的应用是实现立体线路的制作。制作的工艺过程：使用激光，按电路图形激活涂覆在印制电路板上的光敏物质，激活过的区域具有化学催化性能，通过化学镀铜达到所需的不规则立体线路。立体线路主要应用于挠性、可伸缩和可穿戴产品上。

VCP是垂直连续电镀（Vertical Continuous Plating， VCP）PCB专用电镀线的创新成果，推动行业信息化、自动化、智能化深度融合。当前，电子信息产业热点层出不穷，如虚拟现实/增强现实、超高清视频、5G技术、智慧健康养老以及智能网联汽车等领域，这些新兴技术正逐步展现出广泛的应用前景和普及趋势，并有望在未来发挥更为重要的引领作用。值得注意的是，电子信息产业的上中下游企业均为产业链供应链的实际执行者与参与者。必须强调的是唯有通过不断创新，才能确保电子信息产业链供应链的稳定性和可持续性。

3.3  供应链协同创新发展促进产学研协同创新活动

3.4  垂直产业链联动发展，打造企业竞争优势

行业的建滔集团一直提倡以科技创新引领企业可持续发展。建滔走过的30年风雨历程，作为行业内一家垂直产业链内部化集团，科技及创新是推动工业高质量发展的引擎，也是企业持续发展的源动力。企业成功抓住改革开放的机遇，解决了覆铜面板原材料的生产问题，积极进行垂直和横向双线扩展，投入先进科技机器设备，打造高度自动化生产线，先致力于推进垂直整合，自主生产覆铜面板所需原料，而后通过垂直产业链联动发展，大力研发新的上游物料产品。集团研发的超细电子纱、良好绝缘性电子级玻璃纤维布及应用于5G高频高速的电子电路用铜箔等上游产品深受客户认可，总成本领先卓越的产品性能让建滔在全球覆铜面板领域一直傲视群雄遥遥领先。加大科技创新力度，通过不断的技术改造提升设备运行效率，降低生产成本，成为企业的核心竞争力。行业只有加强产业链协同创新发展，互通有无交流创新，才能在诸多不确定性中，寻找新质生产力要素，实现高质量可持续发展。

中国的工业企业产业门类最为齐全，产业链这创新之花的盛开，并非无源之水、无本之木。有30%的创新灵感来源于客户的投诉，正是这些真实的反馈，让我们看到了产品的不足与改进的空间。还有60%的创新需求来自于客户的直接期望，他们的需求如同一盏明灯，指引着我们前行的方向。至于剩下的10%，则源自于对自身不足的深刻认识，当我们发现自己的产品在某些方面做得不如竞争对手时，正是这股动力驱使着我们不断寻求突破，勇攀高峰。

3.5  供应链协同创新发展链主引领的价值

PCB行业制造工序流程长，工艺复杂，每一个环节都会影响到最后的成品质量。电子信息供应链协同创新，有力地推动产业科技中心的形成。这就需要PCB产业链企业共同努力，协同创新，做精做细，通过打磨新技术新工艺，提高生产效率，降低生产成本，最终实现产品的优良制造，推动行业可持续、高质量发展。通过产业链协同创新发展，PCB上下游企业可以建立更加紧密的合作关系，共同把握当下的机遇与挑战，增强PCB产业链发展的韧性。只有技术转移活力在空间高度的集聚，遵循宏观空间集聚规律和微观上的地理邻近效应，以及企业间的互联互通、高度集聚，弥补产业链、供应链、人才链、创新链、数据链、资金链的短板，才能实现强链、补链、延链、壮链。GPCA/SPCA 作为连接政府和企业之间的桥梁和纽带，PCB从业者的共同组织，产业链连接与交流的平台，GPCA/SPCA积极与中兴通讯、华为等产业链链主携手举办产业链创新ESG等论坛，持续引领PCB产业链企业不断深入合作，发挥各自优势，贯彻可持续、高质量发展理念，共同打造产业生态圈，推动行业高质量发展。

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